隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則：

　　規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則

　　在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。

　　規(guī)則二：高速信號的走線閉環(huán)規(guī)則

　　由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線的過程中，很容易出現(xiàn)一種失誤，即時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候產生了閉環(huán)的結果，這樣的閉環(huán)結果將產生環(huán)形天線，增加EMI的輻射強度。

　　規(guī)則三：高速信號的走線開環(huán)規(guī)則

　　規(guī)則二提到高速信號的閉環(huán)會造成EMI輻射，然而開環(huán)同樣會造成EMI輻射。

　　時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候一旦產生了開環(huán)的結果，將產生線形天線，增加EMI的輻射強度。

　　規(guī)則四：高速信號的特性阻抗連續(xù)規(guī)則

　　高速信號，在層與層之間切換的時候必須保證特性阻抗的連續(xù)，否則會增加EMI的輻射。也就是說，同層的布線的寬度必須連續(xù)，不同層的走線阻抗必須連續(xù)。

　　規(guī)則五：高速PCB設計的布線方向規(guī)則

　　相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則，否則會造成線間的串擾，增加EMI輻射。

　　簡而言之，相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向，垂直的布線可以抑制線間的串擾。