PCBA在生產(chǎn)過(guò)程中，PCBA可焊性差，有時(shí)候還會(huì)產(chǎn)生PCBA焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，我們可能會(huì)直接想到是由于PCB生產(chǎn)的問(wèn)題，但事實(shí)上原因并沒(méi)有這么簡(jiǎn)單，接下來(lái)就對(duì)PCBA焊盤(pán)脫落原因進(jìn)行分析。

　　1、溫度過(guò)高時(shí)，一般的雙面板或單面板比較容易焊盤(pán)脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時(shí)需要的溫度也高，沒(méi)這么容易脫落。

　　2、反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)把焊盤(pán)焊掉；

　　3、進(jìn)行手工焊接時(shí)，烙鐵溫度太高容易把焊盤(pán)焊掉；

　　4、烙鐵頭給焊盤(pán)施加的壓力過(guò)大且焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)把焊盤(pán)焊掉；

　　5、PCB板質(zhì)量太差

　　為改善PCBA焊盤(pán)的可焊性，防止焊盤(pán)脫落，需改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。

　　PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多，錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高，焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多等等都會(huì)導(dǎo)致PCB焊盤(pán)脫落

　　溫度過(guò)高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤(pán)脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時(shí)需要的溫度也高，也沒(méi)那么容易脫落。跟板的質(zhì)量也有關(guān)系。

　　pcb焊接掉焊盤(pán)是為什么？

　　1：反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)把焊盤(pán)焊掉；

　　2：烙鐵溫度太高容易把焊盤(pán)焊掉；

　　3：烙鐵頭給焊盤(pán)施加的壓力過(guò)大且焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)把焊盤(pán)焊掉；

　　4：印刷板質(zhì)量太次。

　　線(xiàn)路板焊接時(shí)焊盤(pán)很容易脫落原因分析

　　線(xiàn)路板使用過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤(pán)脫落，尤其是在線(xiàn)路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象 ，線(xiàn)路板廠在本文中對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對(duì)原因采取相應(yīng)的對(duì)策。

　　線(xiàn)路板焊接時(shí)焊盤(pán)很容易脫落原因分析：

　　1、板材質(zhì)量問(wèn)題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話(huà)即使是大面積銅箔的線(xiàn)路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

　　2、線(xiàn)路板存放條件的影響。受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線(xiàn)路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線(xiàn)路板銅箔與環(huán)氧樹(shù) 脂分層。

　　3、電烙鐵焊接問(wèn)題，一般線(xiàn)路板的附著力能滿(mǎn)足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下 方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。

　　針對(duì)焊盤(pán)在使用條件下容易脫落，線(xiàn)路板廠采取如下幾個(gè)方面，盡可能的提高線(xiàn)路板焊盤(pán)耐焊接次數(shù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

　　1：覆銅板選用正品有品質(zhì)保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證制造出得線(xiàn)路板 耐焊性符合客戶(hù)使用要求。

　　2：線(xiàn)路板出廠前用真空包裝，放置干燥劑，保持線(xiàn)路板始終在干燥的狀態(tài)。為減少虛焊，提高可焊性創(chuàng)造條件。

　　3：針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤(pán)的熱沖擊，我們盡可能通過(guò)電鍍的增加焊盤(pán)銅箔的厚度，這樣當(dāng)電烙鐵給焊盤(pán)加熱時(shí)，銅箔 厚德焊盤(pán)導(dǎo)熱性明顯增強(qiáng)，有效的降低的焊盤(pán)的局部高溫，同時(shí)，導(dǎo)熱快使焊盤(pán)更容易拆卸。達(dá)到焊盤(pán)的耐焊性。