熱焊盤(pán)

兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱(chēng)之為熱隔離（heatshield）俗稱(chēng)熱焊盤(pán)（Thermal）

熱焊盤(pán)指在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿(mǎn)接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：

①焊接需要大功率加熱器。

②容易造成虛焊點(diǎn)。

反焊盤(pán)

反焊盤(pán)（anti-pad）指的是負(fù)片中銅皮與焊盤(pán)的距離。

在高速PCB設(shè)計(jì)中，較大的反焊盤(pán)尺寸和較低的介電常數(shù)材料可以減少電容負(fù)載，從而可以提高過(guò)孔阻抗，減小傳輸延時(shí)。

熱焊盤(pán)與反焊盤(pán)深入理解

Thermal Relief 及 Anti Pad 是針對(duì)通孔器件引腳與內(nèi)層平面層連接時(shí)而提出來(lái)的。為解決焊接時(shí)散熱過(guò)快即器件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)相同需要用到 Thermal Relief，即通常所說(shuō)的熱焊盤(pán)，花焊盤(pán)，當(dāng)元件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)不同則用 Anti Pad 避讓銅。

先看疊層設(shè)計(jì)：

①所有層都為正片時(shí)：此時(shí)只要設(shè)置 RegularPad 就可以了（Soldermask 如果是連接過(guò)孔不用設(shè)置，如果是需要焊接的過(guò)孔元件，一般比 RegularPad 大 4-6mil 就可以了）

②中間平面層設(shè)置為負(fù)片時(shí)；此時(shí)要設(shè)置內(nèi)層的 Thermal Relief 與 Anti Pad（由于表層即 Top，Bottom 不做負(fù)片，所以不用設(shè)置 Thermal Relief 與 Anti Pad）

3. 效果圖：

①正片時(shí)任何情況下都是使用 Regular Pad：效果圖如下：即不管是連接還是未連接都有焊環(huán)（Regular Pad），其與動(dòng)態(tài)銅的連接方式是可以設(shè)置的：

菜單欄：Shape---Global Dynamic Shape Params…

②負(fù)片時(shí)的熱焊盤(pán)及反焊盤(pán)：

焊盤(pán)與平面連接時(shí)用 Thermal Relief，不連接時(shí)使用 Anti Pad；Thermal Relief 中掏空的區(qū)域即為制作的 Flash，Anti Pad 的直徑即為避讓圓形的直徑。

4. 數(shù)值的確定：

Drill diameter：實(shí)物尺寸+8-12mil

Regular Pad:Drill diameter+10-20mil

Flash 焊盤(pán)的 Inner diameter= Drill diameter+16-20

Outer diameter= Drill diameter +30-40

Anti Pad： Drill diameter+30

5. 實(shí)例：

如：一個(gè)插件器件引腳直徑尺寸為：22mil

過(guò)孔設(shè)置直徑為 30mil（22+8）

表層即 Top，Bottom 設(shè)置為橢圓焊盤(pán)，由于外環(huán)有點(diǎn)小，所以設(shè)置成橢圓。

中間層 Thermal Anti 的 Flash 內(nèi)徑為 50mil（30+20），外徑為 70mil（30+40），開(kāi)槽 12mil：

Anti Pad 設(shè)置為圓形 60mil.

6. 需要理解的：

①所有層的 Regular Pad 習(xí)慣性的設(shè)置成一樣大小，不是一定要一樣，可以根據(jù)需要設(shè)置成

不同大小尺寸，如果是通孔焊接器，要保證表層單邊焊環(huán)至少 5mil.

②Thermal Relief的尺寸跟Regular Pad沒(méi)有任何關(guān)系，內(nèi)徑可以大于，等于或者小于Regular Pad，它是以孔徑為基準(zhǔn)進(jìn)行連接，簡(jiǎn)單理解就是引腳與平面連接時(shí)掏空以插件引腳為中心四邊的扇形即 Flash，F(xiàn)lash 看到的銅皮，就是實(shí)際上要掏空的部分

③Anti Pad 與 Regular Pad，Thermal Relief 同樣沒(méi)有任何關(guān)系，可以大于，等于，小于 Regular Pad 尺寸，同樣可以大于，等于，小于 Thermal Relief 的內(nèi)徑或者外徑尺寸。

7. 負(fù)片出光繪文件時(shí)需要選擇 Plot mode:Negative.

只有完全理解了這些概念才不會(huì)有任何疑問(wèn)才可以做好插件焊盤(pán).