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一文看懂軟性線路板工藝要求及流程

2018年03月11日 09:01 網(wǎng)絡(luò)整理 作者: 用戶評(píng)論(0
關(guān)鍵字:軟性線路板(2943)

  什么是軟性線路板

  軟性線路板簡(jiǎn)稱軟板也叫撓性線路板(FPC),是一種主要由CU(Copperfoil)(E.D.或R.A.銅箔)、A(Adhesive)(壓克力及環(huán)氧樹脂熱固膠)和PI(Kapton,Polyimide)(聚亞胺薄膜)構(gòu)成的電路板,具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等許多優(yōu)點(diǎn),在生產(chǎn)生活中都有極為廣泛的應(yīng)用,并且市場(chǎng)還在擴(kuò)大中。

  軟性線路板的結(jié)構(gòu)

  CU(Copperfoil):E.D.及R.A.銅箔

  Cu銅層,銅皮分為RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,兩者因制造原理不同,而產(chǎn)生特性不一樣,ED銅制造成本低但易碎在做Bend(彎曲)或Driver(鉆孔)時(shí)銅面體易斷。RA銅制造成本高但柔性佳,所以FPC銅箔以RA銅為主。

  A(Adhesive):壓克力及環(huán)氧樹脂熱固膠

  膠層(Adhesive)為壓克力丙烯酸樹脂(Acrylic)及環(huán)氧樹脂(Epoxy)兩大系。

  PI(Kapton):Polyimide(聚亞胺薄膜)

  PI為Polyimide縮寫,在杜邦稱Kapton,厚度單位1/1000inchlmil。特性為可薄,耐高溫、抗藥性強(qiáng)、電絕緣性佳,現(xiàn)FPC絕緣層有焊接要求凡手足Kapton。

一文看懂軟性線路板工藝要求及流程

  軟性線路板生產(chǎn)工藝

  軟性線路板生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜,涉及的工藝較多,從機(jī)械加工到普通的化學(xué)反再到光化學(xué)。電化學(xué)。熱化學(xué)等等,還要包括計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM知識(shí),可見(jiàn)其工藝的繁雜。由于軟性線路板生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續(xù)的形式,任何一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)都會(huì)造停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果,印刷線路板假如報(bào)廢是無(wú)法回收再利用的。下面就看看具體的生產(chǎn)流程。

  單面剛性印制板:→單面覆銅板→下料→(洗擦、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→往抗蝕印料、干燥→洗擦、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開(kāi)、短路測(cè)試→洗擦、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

  雙面剛性印制板:→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、往毛刺洗擦→化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗(yàn)洗擦→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→往印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔洗擦→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→(噴錫或有機(jī)保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。


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( 發(fā)表人:姚遠(yuǎn)香 )

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