120條PCBA加工技巧盤點(diǎn)（61—80）

　　61. ABS體系為肯定坐標(biāo)；

　　62. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯(cuò)為±10%；

　　63. Panasert松下全主動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3？200±10VAC；

　　64. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸；

　　65. SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象；

　　66. 按照《PCBA查驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表明錫膏與波焊體無(wú)附著性；

　　67. IC拆包后濕度顯現(xiàn)卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕

　　68. SMT設(shè)備通常運(yùn)用之額外氣壓為5KG/cm2；

　　69. 正面PTH， 不和SMT過(guò)錫爐時(shí)運(yùn)用何種焊接辦法擾流雙波焊；

　　70. SMT常見(jiàn)之查驗(yàn)辦法： 目視查驗(yàn)﹑X光查驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)查驗(yàn)

　　71. 鉻鐵修補(bǔ)零件熱傳導(dǎo)辦法為傳導(dǎo)+對(duì)流；

　　72. 當(dāng)前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10；

　　73. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻；

　　74. 迥焊爐的溫度按： 運(yùn)用測(cè)溫器量出適用之溫度；

　　75. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時(shí)其焊接情況是零件固定于PCB上；

　　76. 現(xiàn)代質(zhì)量管理開展的進(jìn)程TQC-TQA-TQM；

　　77. ICT測(cè)驗(yàn)是針床測(cè)驗(yàn)；

　　78. ICT之測(cè)驗(yàn)?zāi)軠y(cè)電子零件選用靜態(tài)測(cè)驗(yàn)；

　　79. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；

　　80. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測(cè)度曲線；