二、布局的熱設(shè)計(jì)要求
1、發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件，其他器件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離。
2、散熱器放置考慮到對(duì)流問題，散熱器投影區(qū)域內(nèi)無(wú)高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標(biāo)示。
3、布局考慮到散熱通道的合理順暢。
4、電解電容適當(dāng)離開高熱器件。
5、考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。
三、布局的信號(hào)完整性要求
1、始端匹配靠近發(fā)端器件，終端匹配靠近接收端器件。
2、退耦電容靠近相關(guān)器件放置
3、晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片等靠近相關(guān)器件放置。
4、高速與低速，數(shù)字與模擬按模塊分開布局。
5、根據(jù)分析仿真結(jié)果或已有經(jīng)驗(yàn)確定總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，確保滿足系統(tǒng)要求。
6、若為改板設(shè)計(jì)，結(jié)合測(cè)試報(bào)告中反映的信號(hào)完整性問題進(jìn)行仿真并給出解決方案。
7、對(duì)同步時(shí)鐘總線系統(tǒng)的布局滿足時(shí)序要求。
