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CL21S(X)型超小型盒式封裝金屬化聚酯薄膜電容器

2009年08月21日 17:10 本站整理 作者:佚名 用戶(hù)評(píng)論(0
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CL21S(X)型超小型盒式封裝金屬化聚酯薄膜電容

CL21S(X)型聚酯薄膜電容器采用金屬化聚酯薄膜卷繞或采用金屬化疊片技術(shù)制成,用環(huán)氧樹(shù)脂灌封,外部用塑料殼包封,具有自愈能力強(qiáng)、比率電容量大、損耗低、容量范圍寬、可靠性高等特點(diǎn);適用于各種電子設(shè)備的直流或脈動(dòng)電路。其外形如圖4-28 所示,主要特性參數(shù)見(jiàn)表4-45 和表4-46 。

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