隨著系統(tǒng)尺寸的進(jìn)一步減小，封裝密度進(jìn)一步升高，工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域?qū)δ芷骷母邷夭僮餍枨笤絹?lái)越大。東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，這款產(chǎn)品的工作溫度范圍較大: Topr = -40°C至125°C。TLP2418是一款響應(yīng)速率為15Mbps的集電極開(kāi)路輸出型高速I(mǎi)C邏輯耦合器。在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)，保證傳輸延遲時(shí)間最長(zhǎng)為75ns。此外，由于電源電流小于等于5 mA，由此可以看出其消耗電流較小。TLP2418可以替代其他制造商的類(lèi)似產(chǎn)品(SO8封裝)。這種耦合器適用于工廠自動(dòng)化設(shè)備、測(cè)量或控制設(shè)備以及等離子顯示板(PDP)等數(shù)碼家用電器的高速通信接口。

　　特征

　　集電極開(kāi)路輸出(反向邏輯型)

　　數(shù)據(jù)傳輸速率高(典型值)

　　保證的工作溫度范圍廣: Topr=-40°C至125°C.

　　消耗電流小: ICC=5 mA (最大值)

　　在保證較高共模瞬變免疫值的同時(shí)，輸入輸出噪聲電阻也較大：至少 ±15 kV/μ

　　隔離電壓: BVs=3750 Vrms

　　應(yīng)用

　　工廠自動(dòng)化設(shè)備的數(shù)字接口

　　等離子顯示板(PDP)等數(shù)碼家用電器

　　測(cè)量或控制設(shè)備的接口，等等