由于系統(tǒng)尺寸進(jìn)一步縮小并且封裝更加密集，工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域?qū)τ诟邷剡\(yùn)行功能元件的需求已增長(zhǎng)。TLP2768 IC 耦合器支持3.3 V和5V的電源，其工作溫度範(fàn)圍很廣(-40°C 至 125°C)并採(cǎi)用 SDIP6 封裝。由于TLP2768是集電極開(kāi)路輸出類型的高速I(mǎi)C邏輯耦合器，能夠以20Mbps的速度實(shí)現(xiàn)高速資料傳輸，適用于工廠自動(dòng)化(FA)裝置的或數(shù)碼家電的高速通信介面，例如等離子顯示板 (PDP)。而且，儘管安裝面積約為DIP8封裝的一半，但是TLP2768符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)的強(qiáng)化絕緣等級(jí)。
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特徵
反向邏輯輸出(集電極開(kāi)路輸出)
支持3.3V 和 5V電源
高速資料傳輸: 20Mbps (典型值)
包含高共模瞬變抗擾度的高輸入-輸出雜訊電阻: |CMH|, |CML| ≥ 20 kV/μs
最高溫度: 125°C
耐受電壓: BVs = 5000Vrms
應(yīng)用
工廠自動(dòng)化(FA)控制系統(tǒng)
等離子顯示板(PDP)
測(cè)量設(shè)備
輪廓圖
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電路實(shí)例
TLP2768
