展望2017年景氣，富邦投顧預期IC設計廠的營運模式會呈現(xiàn)上淡下旺，基于原物料吃緊與短缺造成報價上漲，上半年終端產(chǎn)品出貨量將較預期保守；而2016年下半年小尺寸面板、記憶體及部分代工制程呈現(xiàn)吃緊，但2017年生產(chǎn)廠商的產(chǎn)能規(guī)劃仍維持謹慎保守，預期旺季仍將重演零組件吃緊態(tài)勢，因此IC設計廠商營收波動性更勝于2016年，但中長期則看好利基型廠商。

　　由于傳統(tǒng)PC／NB或消費性電子產(chǎn)業(yè)出貨量持平往下，考量制程推進已達極限，歐美廠商的研發(fā)重心與資源正在移轉當中，購并目標則鎖定在汽車相關領域（包括自駕車或智慧車）、AI（人工智慧、機器學習、深度學習）或IoT領域發(fā)展。此外，品牌大廠積極發(fā)展自己的CPU，未來更加延伸發(fā)展AI與大數(shù)據(jù)分析，如Apple、華為、Google、微軟等。

　　隨自駕車技術發(fā)展，車用半導體搭載量逐漸提高，如汽車電子系統(tǒng)的功能增加，讓MCU也變得愈來愈復雜（如Renesas的車用MCU目前采用40nm制程，已與臺積電合作導入28nm制程），各種應用已經(jīng)從引擎控制單元進化到先進進駕駛輔助系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)、連網(wǎng)更新系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、資訊娛樂系統(tǒng)等。

　　臺系IC設計廠商也都看到此一趨勢，紛紛往車用相關發(fā)展，積極通過相關認證，包括聯(lián)發(fā)科（M2M與車用娛樂系統(tǒng)，與大陸圖資廠商四維圖新合作）、瑞昱（ethernet）、聯(lián)詠（driver IC與media processor for行車紀錄器）、原相（sensor）都已有布局，預期在未來1-2年將逐漸 有所成果，并對營運產(chǎn)生挹注。

　　由于傳統(tǒng)消費性電子產(chǎn)品歸于平淡，因此2017年應關注進入障礙高之領域與相關IC設計公司，并在淡季或超跌時逢低布局，包括客戶專注高階機種，采用特殊功能元件，如譜瑞-KY；高速傳輸介面、無線射頻元件等IC設計廠商，包括譜瑞-KY、祥碩、瑞昱、立積等，及具成長性且評價面在低檔之個股，包括原相、點序等。