東芝推出高容量中電壓封裝光繼電器IC，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社將根據(jù)市場趨勢促進(jìn)多樣化光電耦合器和光繼電器產(chǎn)品組合的開發(fā)，繼續(xù)提供滿足客戶需求的產(chǎn)品。
東芝電子元件推出新一款采用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145，光繼電器關(guān)閉狀態(tài)輸出端電壓達(dá)200V，導(dǎo)通電流為0.4A。可應(yīng)用在工業(yè)設(shè)備、建筑自動(dòng)化系統(tǒng)、半導(dǎo)體測試儀器。
新IC采用最新的U-MOS VIII MOSFET溝槽制程制造，具備200V的關(guān)閉狀態(tài)輸出端電壓和最高達(dá)0.4A的可控導(dǎo)通電流。這使得TLP3145適用于取代采用100V AC電路控制的1A機(jī)械繼電器。
采用尺寸更小且無需繼電器驅(qū)動(dòng)器的光繼電器取代機(jī)械繼電器，有助于提高系統(tǒng)可靠性并為節(jié)省空間型設(shè)計(jì)提供支持。TLP3145額定工作溫度可達(dá)110°C（最大值），更易于在系統(tǒng)級(jí)散熱設(shè)計(jì)上達(dá)成更好的效果。
東芝電子元件及儲(chǔ)存裝置株式會(huì)社將根據(jù)市場趨勢促進(jìn)多樣化光電耦合器和光繼電器產(chǎn)品組合的開發(fā)，繼續(xù)提供滿足客戶需求的產(chǎn)品。