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TLP250應(yīng)用電路及封裝尺寸 - tlp250工作原理(tlp250引腳圖及功能_內(nèi)部結(jié)構(gòu)_封裝尺寸及應(yīng)用電路)

2018年01月29日 11:03 網(wǎng)絡(luò)整理 作者: 用戶評(píng)論(0

(二)電路應(yīng)用

在圖1-18中,V1和V2的選取與用于IGBT驅(qū)動(dòng)的柵極電阻有直接的關(guān)系,例如,電源電壓為24V時(shí),TR1和TR2的Icmax≥24/Rg。

TLP250驅(qū)動(dòng)IGBT時(shí),由于TLP250不具備過流保護(hù)功能,當(dāng)IGBT過流時(shí),通過控制信號(hào)關(guān)斷IGBT,IGBT中電流的下降很陡,且有一個(gè)反向的沖擊。這將會(huì)產(chǎn)生很大的di/dt和開關(guān)損耗,而且對(duì)控制電路的過流保護(hù)功能要求很高。

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圖1-17用于額定值1200V/50A以下IGBT的驅(qū)動(dòng)

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圖1-18用于額定值1200V/50A以上IGBT的驅(qū)動(dòng)

TLP250封裝尺寸

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