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活動(dòng)概要
ACTIVITY SUMMARY
AI大模型帶動(dòng)了云端訓(xùn)練市場(chǎng)的火熱,且這一應(yīng)用勢(shì)必從云端向端側(cè)滲透,才能在更廣闊多元的應(yīng)用中百花齊放。上至AI訓(xùn)練所用到的HBM、DDR等高速大容量存儲(chǔ),再到AI推理、邊緣端需要的GDDR、LPDDR、Nand
Flash等存儲(chǔ),AI帶給存儲(chǔ)在容量、功耗、性能等的極致挑戰(zhàn)。本次論壇將聚焦存儲(chǔ)的新技術(shù)新動(dòng)向,邀請(qǐng)相關(guān)存儲(chǔ)廠商的技術(shù)專家分享,為廣大工程師提供新的思考維度和更多創(chuàng)新方案。

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SPEECH VIDEOS歡迎致辭
張迎輝 電子發(fā)燒友網(wǎng) 總經(jīng)理
兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品賦能智能視覺(jué)以及通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展
劉耕辰 兆易創(chuàng)新 存儲(chǔ)事業(yè)部資深市場(chǎng)經(jīng)理
解鎖數(shù)據(jù)時(shí)代的密碼:高性能存儲(chǔ)芯片的應(yīng)對(duì)策略
陳磊 東芯半導(dǎo)體 副總經(jīng)理
富士通推出全新一代FeRAM(鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器),是要求的高可靠性和無(wú)遲延系統(tǒng)的存儲(chǔ)器
馮逸新 富士通 總經(jīng)理
存儲(chǔ)賦能 端側(cè)AI已來(lái)
曾明亮 江波龍 嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)
智儲(chǔ)未來(lái) 存儲(chǔ)賦能智能穿戴與AI融合新紀(jì)元
齊開泰 康盈半導(dǎo)體 副總經(jīng)理
2024年AI存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)報(bào)告
黃晶晶 電子發(fā)燒友網(wǎng) 執(zhí)行主編
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