仿真設(shè)置 - 用集成驅(qū)動器優(yōu)化GaN性能
仿真設(shè)置
為了仿真寄生電感效應(yīng),我們使用了一個采用直接驅(qū)動配置的空乏型GaN半橋功率級(圖2)。我們將半橋設(shè)置為一個降壓轉(zhuǎn)換器,總線電壓480V,死區(qū)時間50ns時50%占空比(輸出電壓 [VOUT] = 240V),以及一個8A的電感器電流。這個GaN柵極在開關(guān)電壓電平間被直接驅(qū)動。一個阻性驅(qū)動設(shè)定GaN器件的接通壓擺率。一個電流源只會仿真一個與連續(xù)傳導(dǎo)模式降壓轉(zhuǎn)換器內(nèi)開關(guān) (SW) 節(jié)點所連接的電感負載。
共源電感
高速開關(guān)中最重要的一個寄生要素是共源電感(圖1a中的Lcs),它限制了器件汲取電流的壓擺率。在傳統(tǒng)的TO-220封裝中,GaN源由焊線流至引線,而汲取電流與柵極電流都從這里流過。這個共源電感在汲取電流改變時調(diào)制柵源電壓。共源電感會高于10nH(其中包括焊線和封裝引線),從而限制了壓擺率 (di/dt),并增加開關(guān)損耗。
借助圖1b中所示的集成式封裝,驅(qū)動器接地直接焊接至GaN裸片的源焊墊。這個Kelvin源連接最大限度地縮短了電源環(huán)路與柵極環(huán)路共用的共源電感路徑,從而使得器件能夠以高很多的電流壓擺率來開關(guān)??梢詫⒁粋€Kelvin源引腳添加到一個分立式封裝內(nèi);然而,這個額外的引腳會使其成為一個不標準的電源封裝。Kelvin源引腳還必須從印刷電路板 (PCB) 引回至驅(qū)動器封裝,從而增加了柵極環(huán)路電感。
圖3.不同共源電感情況下的高管接通:紅色 = 0nH,綠色 = 1nH,藍色 = 5nH。E_HS是高管器件的VDS和IDS在運行時間內(nèi)的積分值(能耗)。
圖3顯示的是高管開關(guān)接通時的硬開關(guān)波形。在共源電感為5nH時,由于源降級效應(yīng),壓擺率減半。一個更低的壓擺率會帶來更長的轉(zhuǎn)換時間,導(dǎo)致更高的交叉?zhèn)鲗?dǎo)損耗,如能耗曲線圖中所示。在共源電感為5nH時,能量損耗從53μJ增加至85μJ,增加了60%。假定開關(guān)頻率為100kHz,功率損耗則會從從5.3W增加至8.5W。
柵極環(huán)路電感
柵極環(huán)路電感包括柵極電感和驅(qū)動器接地電感。柵極電感是驅(qū)動器輸出與GaN柵極之間的電感。在使用獨立封裝時,柵極電感包括驅(qū)動器輸出焊線 (Ldrv_out)、GaN柵極焊線 (Lg_gan) 和PCB跡線 (Lg_pcb),如圖1a中所示。
基于不同的封裝尺寸,柵極電感會從緊湊型表面貼裝封裝(例如,四方扁平無引線封裝)的幾納亨到有引線功率封裝(例如TO-220)的10nH以上。如果驅(qū)動器與GaN FET集成在同一個引線框架內(nèi)(圖1b),GaN柵極直接焊接到驅(qū)動器輸出上,這樣可以將柵極電感減少至1nH以下。封裝集成還可以極大地降低驅(qū)動器接地電感(從圖1a中的Ldrv_gnd + Ls_pcb到圖1b中的Lks)。
降低柵極環(huán)路電感對于開關(guān)性能有著巨大影響,特別是在關(guān)閉期間,GaN柵極被一個電阻器下拉。這個電阻器的電阻值需要足夠低,這樣的話,器件才不會在開關(guān)期間由于漏極被拉高而又重新接通。這個電阻器與GaN器件的柵源電容和柵極環(huán)路電感組成了一個電感器-電阻器-電容器 (L-R-C) 槽路。方程式1中的Q品質(zhì)因數(shù)表示為:
在柵極環(huán)路電感值更大時,Q品質(zhì)因數(shù)增加,振鈴變得更高。這個效應(yīng)用一個1Ω下拉電阻關(guān)閉低管GaN FET進行仿真,圖4中這個效應(yīng)的出現(xiàn)時間為9.97μs,其中柵極環(huán)路電感變化范圍介于2nH到10nH之間。在10nH的情況下,低管VGS在負柵極偏置以下產(chǎn)生12V振鈴。這就極大地增加了GaN晶體管柵極的應(yīng)力。需要注意的一點是,任何FET的柵極上的過應(yīng)力都會對可靠性產(chǎn)生負面影響。
柵極環(huán)路電感還會對關(guān)斷保持能力產(chǎn)生巨大影響。當(dāng)?shù)凸芷骷臇艠O保持在關(guān)閉電壓時,并且高管器件接通,低管漏極電容將一個大電流傳送到柵極的保持環(huán)路中。這電流通過柵極環(huán)路電感將柵極推上去。圖4在大約10.02μs時的曲線變化便是說明了這一點。隨著電感增加,低管VGS被推得更高,從而增加了直通電流,這一點在高管漏電流曲線圖中可見 (ID_HS)。這個直通電流使得交叉?zhèn)鲗?dǎo)能量損耗 (E_HS) 從53μJ增加至67μJ。
圖4. 不同柵極環(huán)路電感下的低管關(guān)閉和高管接通波形:紅色 = 2nH,綠色 = 4nH,藍色 = 10nH。E_HS是高管能耗。
根據(jù)方程式 (1),減輕柵極應(yīng)力的一個方法就是增加下拉電阻值,反過來減少L-R-C槽路的Q品質(zhì)因數(shù)。圖5顯示的是用一個10nH柵極環(huán)路電感和在1Ω到3Ω之間變化的下拉電阻 (Rpd) 進行的仿真結(jié)果。雖然柵極下沖被一個3Ω下拉電阻限制在負偏置電壓以下的數(shù)伏特內(nèi),但是關(guān)斷保持能力惡化,從而導(dǎo)致更大的直通電流。這一點在漏電流曲線圖中很明顯。
- 第 1 頁:用集成驅(qū)動器優(yōu)化GaN性能
- 第 2 頁:仿真設(shè)置
- 第 3 頁:GaN器件保護
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( 發(fā)表人:方泓翔 )