熱固性封裝的8大顯著特點(diǎn)
2010年03月05日 15:47 www.brongaenegriffin.com 作者：佚名 用戶評(píng)論（0）
關(guān)鍵字：熱固性封裝(5475)
熱固性封裝的8大顯著特點(diǎn)
1、采用半導(dǎo)體專用封裝料，與集成電路CPU的材料一樣。
2、熱固性，遇熱不變軟，直至燒焦。
3、氣密性好，不怕氧化，耐酸堿潮濕，
4、錘擊不碎，耐壓50MP。
5、導(dǎo)熱性比硅脂高10倍。
6、可靠性高，比不封裝的要高10倍。
7、封裝后電參數(shù)不變化。
8、膨脹性與半導(dǎo)體一樣，減小半導(dǎo)體的應(yīng)力。
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