電子發(fā)燒友早八點訊：隨著新的運算、儲存與網(wǎng)路技術陸續(xù)在2017年出現(xiàn)，觀察這場誰勝誰敗的戲碼將更加耐人尋味…

對于技術的未來發(fā)展進行預測，通常都十分有意思（也有點危險），因此，我也想從我的水晶球看看網(wǎng)路技術的發(fā)展前景。

首先，除了25Gbit/s、50Gbit/s以及100Gbit/s乙太網(wǎng)路，10Gbit/s乙太網(wǎng)路（10GbE）市場發(fā)展將在2017年達到顛峰，并將從2018年開始下滑。

10GbE才剛發(fā)展成為最大的乙太網(wǎng)路技術沒幾年，其銷售量就可能在2017年達到高峰，預計隨后則將開始穩(wěn)步下滑。超大型網(wǎng)路巨擘均已轉(zhuǎn)向40Gbit/s、50Gbit/s，甚至是100Gbit/s。

更重要的是，所有主要的伺服器供應商現(xiàn)在都能使用25Gbit/s乙太網(wǎng)路了，它也正持續(xù)取代10Gbit/s乙太網(wǎng)路。由于25GbE具有較10GbE技術更高2.5倍的傳輸速率，而且價格更適中，讓IT決策者不假思索就會選擇25GbE網(wǎng)路。

業(yè)界轉(zhuǎn)向25GbE技術的多個驅(qū)動力道來自：更快的儲存、巨量資料、人工智慧（AI）以及即時分析。更快的儲存需要更快速的網(wǎng)路。在運算、儲存和I/O之間永無止境的飛躍式進展中，網(wǎng)路技術的發(fā)展已面臨瓶頸，而這將加速驅(qū)動25GbE的進展。

Open Ethernet平臺即將起飛

Open Ethernet網(wǎng)路平臺將在2017年帶來顯著的影響。全功能、高性能以及具成本效益的開放式交換器平臺，結合Cumulus Networks、Microsoft SoNIC與OpenSwitch等開放式網(wǎng)路作業(yè)系統(tǒng)，最終將在2017年看到大幅成長。

開放平臺必須具備靈活性、透明度以及效率，這對于目前以封閉軟體結合專用硬體的網(wǎng)路設備供應商帶來了實質(zhì)的挑戰(zhàn)。開放平臺融合硬體與軟體的能力，以及提供客戶多種硬體平臺與多種網(wǎng)路作業(yè)系統(tǒng)的選擇，將促成大量的網(wǎng)路部署，從而吸引更多大廠關注。

x86架構稱霸20多年后，將在2017年首度出現(xiàn)衰退跡象…

值得注意的是，在2017年，預計將會看到英特爾（Intel）主導CPU領域的地位開始動搖。就像羅馬帝國時期未察覺到汪達爾（Vandals）與西哥德（Visigoths）人初次跨過邊境形成威脅一樣，一些明顯企圖搶進CPU領域的小型新進業(yè)者，最終也可能發(fā)展成為英特爾的競爭對手。

英特爾得以占據(jù)市場主導地位的關鍵在于其持續(xù)制程技術領先的能力。這家業(yè)界巨擘相當清楚摩爾定律（Moore’s law）的價值，并保持較其他業(yè)者領先一個世代，從而可克服一連串的架構、電源以及系統(tǒng)級挑戰(zhàn)。

而現(xiàn)在，有史以來第一次，制程技術的驅(qū)動力不再是伺服器CPU，而是專為行動裝置設計的系統(tǒng)單晶片（SoC），這是一個由其他業(yè)者所主導的領域。根據(jù)SemiWiki，這表示純晶圓代工廠——臺積電（TSMC）將首度在制程技術方面領先英特爾。

利用業(yè)界主要的晶圓制程技術，將使其他處理器架構（包括AMD x86、ARM、Open Power，甚至是新的RISC-V架構）得以與英特爾在公平的場域中競爭。不過，無疑地，英特爾也不會坐視其他CPU架構輕易搶進這個領域，甚至想不費吹灰之力取得市場份額。英特爾是一家強大的競爭對手，擁有重要的資源和技術專長，過去已多次展現(xiàn)足以與所有的挑戰(zhàn)者較勁的能力。

因此，在晶片世界即將展開戲劇性變化之初展開觀察，將會發(fā)現(xiàn)其中許多耐人尋味之處。預計在2017年一開始，我們就會陸續(xù)看到這些變化。

伴隨如此重大的技術轉(zhuǎn)型，經(jīng)常讓能在正確時間作出適當技術選擇的供應商與服務供應商逐漸與其競爭對手之間形成“斷層”，最終并使其較競爭對手明顯更具有優(yōu)勢。隨著新的運算、儲存與網(wǎng)路技術陸續(xù)在2017年出現(xiàn)，觀察這場誰勝誰敗的戲碼將更加耐人尋味。

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