說到十核處理器，相信很多人第一時間會想到聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科在狂堆核心數(shù)方面可以說一直很上心，在競爭對手在搞雙核的時候，自己搞四核；別人搞四核的時候，自己搗鼓八核；當(dāng)八核都開始普及了，自己就祭出了十核處理器的殺器。如今據(jù)科技網(wǎng)站 phonearena 報道，臺積電將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科試驗集成 12 核心的 7nm 處理器，比十核處理器 Helio X30 還多出兩個核心，看樣子聯(lián)發(fā)科可以坐實 “ 堆核狂魔 ” 的稱號了。

　　當(dāng)然，這個旗艦處理器最關(guān)鍵的地方在于 7nm 工藝制程，所以這次聯(lián)發(fā)科找來了臺積電。據(jù)悉，臺積電和其競爭對手三星都計劃在 2018 年初量產(chǎn) 7nm 處理器，那么基于 7nm 工藝的 12 核處理器有望在 2018 年上半年推出，這意味著三星 Galaxy S9 也很可能在 2018 年使用 7nm 處理器。

　　不過目前大家都計劃在今年推出 10nm 處理器，但是有報道指出，由于臺積電 10nm 工藝的良品率低于預(yù)期，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科 Helio X30 和高通驍龍 835 處理器的供貨都有可能受到影響，這樣的消息不免讓人憂心忡忡，如果現(xiàn)在有哪家手機廠商率先宣布推出 10nm 處理器手機，說不定只能變成 ppt 手機了。

　　所以我們不妨先等 10nm 處理器手機，畢竟 7nm 處理器的推出還有一段較長的時間，至于聯(lián)發(fā)科能不能在 7nm+12 核心的加持下重塑高端之路，或許我們不用等到明年才能知曉，不如先看今年的 Helio X30 表現(xiàn)如何。

　　堆核心數(shù)不是不可以，但不要又變成 “ 一核有難，多核圍觀 ” 的奇葩現(xiàn)象。