BTX結(jié)構(gòu)主板
BTX是英特爾提出的新型主板架構(gòu)Balanced Technology Extended的簡稱,是ATX結(jié)構(gòu)的替代者,這類似于前幾年ATX取代AT和Baby AT一樣。革命性的改變是新的BTX規(guī)格能夠在不犧牲性能的前提下做到最小的體積。新架構(gòu)對接口、總線、設(shè)備將有新的要求。重要的是目前所有的雜亂無章,接線凌亂,充滿噪音的PC機將很快過時。當然,新架構(gòu)仍然提供某種程度的向后兼容,以便實現(xiàn)技術(shù)革命的順利過渡。
三種常見主板結(jié)構(gòu)對比 |
?BTX具有如下特點:
支持Low-profile,也即窄板設(shè)計,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)將更加緊湊;
針對散熱和氣流的運動,對主板的線路布局進行了優(yōu)化設(shè)計;
主板的安裝將更加簡便,機械性能也將經(jīng)過最優(yōu)化設(shè)計。
而且,BTX提供了很好的兼容性。目前已經(jīng)有數(shù)種BTX的派生版本推出,根據(jù)板型寬度的不同分為標準BTX (325.12mm), microBTX (264.16mm)及Low-profile的picoBTX (203.20mm),以及未來針對服務(wù)器的Extended BTX。而且,目前流行的新總線和接口,如PCI Express和串行ATA等,也將在BTX架構(gòu)主板中得到很好的支持。
值得一提的是,新型BTX主板將通過預(yù)裝的SRM(支持及保持模塊)優(yōu)化散熱系統(tǒng),特別是對CPU而言。另外,散熱系統(tǒng)在BTX的術(shù)語中也被稱為熱模塊。一般來說,該模塊包括散熱器和氣流通道。目前已經(jīng)開發(fā)的熱模塊有兩種類型,即full-size及l(fā)ow-profile。
得益于新技術(shù)的不斷應(yīng)用,將來的BTX主板還將完全取消傳統(tǒng)的串口、并口、PS/2等接口。
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