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• 發(fā)布了文章 2025-04-14 15:13

  電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？

  

  助焊劑殘留物可能導致電路板電化學腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風險。科學應對需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA /?去離子水清洗）及可靠性驗證入手，構建全流程控制體系，確保電路板在復雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運行，尤其對汽車電子、醫(yī)療設備等高精度領域

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• 發(fā)布了文章 2025-04-14 10:31

  錫膏使用50問之（6）：錫膏中混入雜質(zhì)或異物，如何避免？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發(fā)布了文章 2025-04-14 10:22

  錫膏使用50問之（5）：同一批次錫膏不同批次號混用，會有什么風險？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發(fā)布了文章 2025-04-14 10:19

  錫膏使用50問之（4）：錫膏解凍后出現(xiàn)分層（助焊劑與金屬粉分離）如何處理？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發(fā)布了文章 2025-04-14 10:14

  錫膏使用50問之（3）： 錫膏攪拌不充分會導致什么問題？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發(fā)布了文章 2025-04-14 10:12

  錫膏使用50問之（2）：錫膏開封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發(fā)布了文章 2025-04-14 10:02

  錫膏使用50問之（1）錫膏存儲溫度過高或過低，對黏度和活化劑有什么影響？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發(fā)布了文章 2025-04-14 09:45

  錫膏使用避坑指南：50 個實戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）

  

  傲?？萍脊こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。了解完5

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• 發(fā)布了文章 2025-04-12 11:23

  錫膏是如何在Mini LED 固晶扮演“微米級連接基石”？

  

  Mini LED 固晶面臨精度（±5 微米）、散熱（功率密度 100W/cm2）、均勻性（間隙 5-50 微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過超細顆粒（5-15μm）、高導熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP 等封裝工藝對錫膏的黏度、強度、耐溫性提出差異化需求，推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。

  COB封裝 miniled 固晶

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• 發(fā)布了文章 2025-04-12 09:37

  除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

  

  固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝芯片（焊球 / 焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等工藝協(xié)同，構成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度（剪切強度 40MPa+）、高導熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導

  LED固晶 倒裝芯片 封裝 引線鍵合

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