動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2025-04-22 10:08
SMT貼片加工常見(jiàn)缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？
SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見(jiàn)問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線(xiàn)：選對(duì)錫膏型號(hào)，按焊點(diǎn)間距匹配顆粒度、按產(chǎn)品需求確定助焊劑活性；優(yōu)化印刷與回流焊工藝參數(shù)；嚴(yán)格管控存儲(chǔ)使用過(guò)程，建立實(shí)時(shí)檢測(cè)閉環(huán)。同時(shí)需結(jié)合設(shè)備維護(hù)與環(huán)境控制，多維度排查缺陷，降低錫膏相關(guān)不良率，保 -
發(fā)布了文章 2025-04-22 09:48
錫膏使用50問(wèn)之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問(wèn)題？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶(hù)和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-22 09:34
錫膏使用50問(wèn)之（46-47）：不同焊盤(pán)如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶(hù)和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-21 17:43
-
發(fā)布了文章 2025-04-21 15:21
錫膏使用50問(wèn)之（43-45）：鋼網(wǎng)張力不足、加熱中錫膏局部過(guò)熱、基板預(yù)熱不足如何處理？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶(hù)和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-21 15:14
錫膏使用50問(wèn)之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過(guò)高如何處理？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶(hù)和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-18 15:15
PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”，怎么破？
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤(pán)氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范等。危害涉及隱性故障、批量返工、高危場(chǎng)景風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)防需把好材料關(guān)（選適配錫膏、保護(hù)焊盤(pán)）、工藝關(guān)（精準(zhǔn)控制溫度/時(shí)間/壓力）、檢測(cè)關(guān)（AOI初檢、X射線(xiàn)深檢）、操作關(guān)（規(guī)范錫膏使用與手工焊接），通過(guò)全流程管控降 -
發(fā)布了文章 2025-04-18 11:31
錫膏使用50問(wèn)之（39-40）：物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶(hù)和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率242瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-04-18 11:27
錫膏使用50問(wèn)之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開(kāi)裂如何解決？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶(hù)和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-18 11:20
錫膏使用50問(wèn)之（35-36）：BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決？短路
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶(hù)和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率
