動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-02-11 17:53

  AM Mini-LED顯示技術(shù)及封裝膠水工藝

  

  關(guān)鍵詞：聚硅氮烷聚合物，膠粘劑（膠水），膠粘技術(shù)引言：膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變形小。容易實(shí)現(xiàn)修

  led 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-02-11 17:52

  高端國(guó)產(chǎn)替代超薄柔性絕緣EMC吸波材料

  

  關(guān)鍵詞：EMC,TIM,抑磁導(dǎo)熱吸波,5G,高端國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ)：隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì)，導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來(lái)更好地實(shí)現(xiàn)散

  emc 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-02-09 17:53

  Mini-LED封裝工藝及耐黃變高溫電壓應(yīng)力小的封裝膠水聚硅氮烷

  

  關(guān)鍵詞：聚硅氮烷，膠粘劑（膠水），膠粘技術(shù)引言：膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變形小。容易實(shí)現(xiàn)修舊利廢

  led 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-02-09 17:52

  氮化鎵功率晶體管及其集成電路的發(fā)展?fàn)顩r

  

  引言：氮化鎵作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表之一,因其優(yōu)越的性能,例如高電子遷移率、高電子飽和速率、耐高溫及高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn)吸引了越來(lái)越多的關(guān)注,也正是因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn),垂直氮化鎵功率晶體管在未來(lái)的電力電子領(lǐng)域中具有很大的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用前景.本文列出氮化鎵材料和其他半導(dǎo)體材料主要的物理參數(shù)、氮化鎵單晶制備及其外延生長(zhǎng)的主要方法,闡述了氮化鎵功率器件在目前環(huán)境下的

  晶體管 氮化鎵 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-02-07 17:52

  高端國(guó)產(chǎn)替代復(fù)合型抑磁吸波導(dǎo)熱材料

  

  關(guān)鍵詞：EMC,EMI,TIM,抑磁導(dǎo)熱吸波,5G,高端國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ)：隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì)，導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來(lái)更好

  emc emi 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-02-03 17:53

  Mini/Micro-LED高透明不變黃的封裝膠水

  

  關(guān)鍵詞：聚硅氮烷，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變形小

  led 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-02-03 17:52

  金屬基TIM熱界面材料研究進(jìn)展

  

  關(guān)鍵詞：TIM材料，新能源，功率器件，半導(dǎo)體芯片，金屬基復(fù)合材料，熱阻，引言：隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發(fā)展，其在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量增多，若產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)傳遞到外部，會(huì)嚴(yán)重影響電子元件的性能和使用壽命。熱界面材料是電子元件散熱結(jié)構(gòu)中重要的組成部分，其主要作用是填充電子元件與散熱器之間的空氣間隙，使電子元件產(chǎn)生的熱量快速轉(zhuǎn)移，降低界面熱阻。綜述了現(xiàn)有

  Tim 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-02-01 17:52

  光伏向陽(yáng)面板無(wú)色透明韌性耐候性好的涂層

  

  關(guān)鍵詞：新能源，半導(dǎo)體芯片，航天航空，高導(dǎo)熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過(guò)水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化

  半導(dǎo)體 光伏 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-30 17:52

  新一代樹脂硅氮烷聚合物（聚硅氮烷）

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，新能源，航天航空，高導(dǎo)熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過(guò)水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-30 17:52

  電力電子器件封裝中導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用

  

  關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱;絕緣材料;電力電子器件;封裝摘要：本綜述主要從當(dāng)前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝應(yīng)用的角度，論述在芯片封裝過(guò)程中所用到的絕緣介質(zhì)材料，并探討其未來(lái)向高導(dǎo)熱及耐高溫方向發(fā)展的研究趨勢(shì)。00引言導(dǎo)熱絕緣材料是指一類兼具導(dǎo)熱和絕緣性能的材料，其作為絕緣材料的電阻率一般大于1010Ω?m，但作為高導(dǎo)熱絕緣材料來(lái)定義時(shí)

  封裝 材料 器件

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