動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-05-28 15:02

  常見的錫膏保存和使用注意事項(xiàng)

  

  SMT加工廠的生產(chǎn)加工過程中錫膏是重要生產(chǎn)原材料之一，主要用途是將元器件和PCB焊接在一起，錫膏的特性和成分中的合金成分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀、溫度等都有關(guān)。在SMT加工廠的錫膏使用過程中通常是把車間溫度控制在23℃±3℃，相對(duì)濕度為RH45%~70%，并且要求無塵環(huán)境、空氣中無腐蝕氣體。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的錫膏的保存和使用

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• 發(fā)布了文章 2024-05-25 15:23

  SMT貼片加工出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，如何解決？

  

  SMT貼片加工中，元器件兩端的錫膏熔化時(shí)間和表面張力可能存在差異，這可能導(dǎo)致錫膏在印刷不良、貼片或元器件焊端大小不同的情況下，其中一端被拉起。此外，焊盤設(shè)計(jì)的合適長(zhǎng)度范圍對(duì)于避免立碑現(xiàn)象也很重要。如果焊盤外伸長(zhǎng)度過短或過長(zhǎng)，都可能導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生。此外，錫膏的涂刷厚度、錫膏成分及其印刷參數(shù)也是影響立碑現(xiàn)象的重要因素。如果溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，特別是在焊點(diǎn)開始熔

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 15:46

  SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)怎么辦？

  

  在SMT貼片加工中，電焊焊接上錫是一個(gè)關(guān)鍵的階段，關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標(biāo)和外觀設(shè)計(jì)美觀大方狀況，在具體生產(chǎn)制造會(huì)因?yàn)橐恍┚壒试斐缮襄a欠佳狀況產(chǎn)生，例如普遍的點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，會(huì)立即危害SMT貼片加工的品質(zhì)。下面深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)介紹SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的緣故：SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的關(guān)鍵緣故：1、助焊膏中助焊液的潤(rùn)濕性能不太好，不可以超

  smt貼片 線路板 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-05-21 13:54

  在PCBA加工中有鉛錫膏與無鉛錫膏有什么區(qū)別

  

  SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無鉛是兩種焊接工藝，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來，深圳佳金源錫膏廠家來講解一下在PCBA加工中有鉛與無鉛的區(qū)別：有鉛錫膏以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點(diǎn)為183℃。其焊點(diǎn)光澤，成本相對(duì)較低，焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-05-18 15:05

  SMT貼片中的鋼網(wǎng)開孔方式有哪些？

  

  在SMT貼片工藝中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接，鋼網(wǎng)在印刷錫膏過程中起到了關(guān)鍵作用。下面深圳佳金源錫膏廠家一起探討一下SMT貼片中QFN鋼網(wǎng)的開孔方式：在制作印刷錫膏時(shí)，鋼網(wǎng)上會(huì)開設(shè)與元器件位置相對(duì)應(yīng)的小孔，以便在SMT貼片過程中，通過鋼網(wǎng)傳遞錫膏到PCB上的目標(biāo)區(qū)域。Q

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• 發(fā)布了文章 2024-05-16 16:42

  影響錫珠產(chǎn)生的幾個(gè)常見原因有哪些？

  

  電子設(shè)備的核心組件是PCB電路板，而隨著電子產(chǎn)品逐漸智能化，SMT貼片加工技術(shù)面臨新的挑戰(zhàn)。在SMT加工中，焊接質(zhì)量是關(guān)鍵，而錫膏的選用直接影響焊接質(zhì)量。下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下影響錫珠產(chǎn)生的幾個(gè)主要因素：1、錫膏的金屬含量：錫膏中金屬含量一般在88%~92%，質(zhì)量比，體積比約為50%.金屬含量的增加可以提高錫膏的黏度和金屬粉末的排列緊密度，從而降

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• 發(fā)布了文章 2024-05-15 18:08

  SMT貼片加工過程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？

  

  在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問題。那么，這個(gè)問題究竟是由哪些因素引起的呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下：首先，我們要關(guān)注的是材料選擇。在SMT貼片加工過程中，選用的焊料和焊球材料的質(zhì)量直接影響了焊點(diǎn)的飽滿度。優(yōu)質(zhì)的材料可以提高焊點(diǎn)的質(zhì)量和穩(wěn)定性

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• 發(fā)布了文章 2024-05-14 16:20

  連焊如何在SMT加工過程中發(fā)生的？

  

  在電子制造業(yè)中，SMT加工是一項(xiàng)復(fù)雜且需要高精度的技術(shù)活動(dòng)。在這個(gè)過程中，連焊是一個(gè)常見但嚴(yán)重的問題，它可能破壞整個(gè)電路板的性能和穩(wěn)定性。作為專業(yè)的深圳佳金源錫膏廠家，對(duì)于很多客戶遇到連焊問題的嚴(yán)重性還是比較清楚的，也積極尋求解決方案。那么，連焊是如何在SMT加工過程中發(fā)生的呢？首先，我們要關(guān)注到焊接溫度和時(shí)間的影響。這兩個(gè)參數(shù)在SMT加工中起到至關(guān)重要的作

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• 發(fā)布了文章 2024-05-13 16:21

  SMT貼片加工中元器件移位的原因是什么？

  

  在SMT貼片生產(chǎn)加工過程中，元器件貼完后發(fā)生移位是一個(gè)常見的問題。隨著科技的不斷進(jìn)步和人們對(duì)電子產(chǎn)品需求的日益增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的DIP插件已經(jīng)無法滿足小型、緊密PCBA板的需求，特別是在大規(guī)模、高集成度的IC生產(chǎn)中。因此，SMT貼片技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。然而，在SMT貼片生產(chǎn)中，元器件移位等問題的出現(xiàn)，影響了生產(chǎn)的質(zhì)量和效率。那么，貼片加工中元器件移位的原因是什么呢

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• 發(fā)布了文章 2024-05-10 16:34

  SMT加工中常見問題的解決方案

  

  SMT加工，作為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在實(shí)際操作中經(jīng)常遇到一些問題。本文將深入探討SMT偏移的問題，并提供相應(yīng)的解決方案，能更順利地完成SMT貼片加工，下面深圳佳金源錫膏廠家為大家講解一下：首先，貼片偏移是SMT加工中的一大挑戰(zhàn)。由于溫度和振動(dòng)等因素，貼片在焊接到PCB時(shí)可能會(huì)發(fā)生偏移，導(dǎo)致焊接精度下降。為解決這一問題，我們可以采取以下措施：1、使用高精

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