在深圳貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中，有時會因為各種原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中較為常見的一種，主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤或別的地方出現(xiàn)小球形或是點狀的焊錫，如果不按生產(chǎn)要求及時進(jìn)行處理的話可能會影響到板子的使用壽命和使用可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的錫珠形成的原因和解決方法：

一、形成原因

1、感應(yīng)熔敷

在焊接加熱過程中焊錫球可能會形成在PCB上，主要原因是熔池的不穩(wěn)定性和電路板的溫度不一致性造成的。當(dāng)電路板中的感應(yīng)加熱過高時，會使焊盤或背面金屬層的熔點降低，從而導(dǎo)致焊錫珠形成。

2、卷入

在生產(chǎn)加工過程中，PCB出現(xiàn)變形或是錯位時，可能導(dǎo)致焊料進(jìn)入錯誤的位置。

3、焊接返修

電路板在SMT加工過程中經(jīng)常需要進(jìn)行焊接返修。如果返修得不當(dāng)，則會導(dǎo)致焊盤上出現(xiàn)焊錫珠。

二、解決方法

1、機(jī)械處理

這是貼片加工廠中使用最多的處理方法，通常就是使用吸錫器和焊錫銀線進(jìn)行處理。

2、光學(xué)檢查和紅外線顯微鏡檢查。

對于機(jī)械處理解決不了的問題，通?？梢允褂霉鈱W(xué)檢查或紅外線顯微鏡來檢查焊錫球的位置和形狀。

3、加強(qiáng)控制和檢查

加強(qiáng)控制和檢查是預(yù)防SMT生產(chǎn)中焊錫球形成的最好方法。