動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-27 16:59

  錫膏熔點與焊接合金的成分密切相關

  

  錫膏是smt貼片過程中不可缺少的焊料輔料。根據(jù)環(huán)保標準，可分為無鉛錫膏和有鉛錫膏。錫膏的熔點與焊接合金的成分密切相關。以下錫膏廠家總結(jié)了不同合金制成的錫膏熔點知識如下:錫銅合金的錫膏熔點是227℃；錫銀銅（3.0銀）合金錫膏的熔點是217℃；錫銀銅（0.3銀）合金錫膏的熔點是227℃；錫鉍合金錫膏熔點錫膏是138℃；錫鉛6337合金錫膏熔點是183℃錫鉍銀合

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• 發(fā)布了文章 2023-11-25 16:09

  無鹵錫膏有哪些特點呢？

  

  佳金源生產(chǎn)的無鹵錫膏是一種基于引進國外先進技術和國外新概念的無鹵焊錫膏。它已經(jīng)通過了權威的SGS無鹵測試認證和取得了相應的報告。它在焊接性能和長期穩(wěn)定性方面進行了大量的投資研發(fā)，解決了國內(nèi)普通無鹵錫膏的不足，滿足了客戶對無鹵錫膏的高端生產(chǎn)要求。下面佳金源錫膏廠家來講一下無鹵錫膏的性能特點：1、性能穩(wěn)定。2、不含鹵素，符合歐美標準（J-STD-004）。3、殘

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• 發(fā)布了文章 2023-11-24 17:31

  在焊接過程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦？

  

  近日有客戶咨詢在焊接過程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來為大家簡單分析一下，如果錫膏太稀，可能會導致在焊接過程中無法獲得良好的焊點質(zhì)量。以下是發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時解決方法：1、攪拌混合使用攪拌棒或?qū)Ｓ玫腻a膏攪拌器，將錫膏徹底攪拌混合，這有助于均勻分散其中的金屬顆粒，使其更加黏稠。2、冷藏將錫膏放入冰箱或冷藏室中，冷藏一段時間，低溫可以

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• 發(fā)布了文章 2023-11-23 16:16

  smt貼片加工中使用前如何攪拌錫膏？

  

  電子組裝行業(yè)不可缺少的焊接材料——錫膏，在smt貼片加工中起著非常重要的作用。由于各種物質(zhì)的密度不同，各種金屬成分和一些焊劑的主要成分在儲存過程中沉淀在下面，所以需要使用前攪拌，下面由佳金源錫膏廠家為大家講解一下：1，“回溫”錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在2℃~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中

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• 發(fā)布了文章 2023-11-22 14:45

  無鉛錫膏回流過程分為幾個階段？

  

  想來對很多人而言，對無鉛錫膏回流這一工藝流程是不太熟悉的，其實無鉛錫膏在加熱處理過程中，錫膏回流可以分為以下幾個階段。接下來，佳金源錫膏廠家來為大家講解一下:通常情況下，無鉛錫膏回流過程分為五個階段：1、適用于滿足所需粘度指數(shù)和印刷特性的溶劑進行蒸發(fā)，工作溫度提高一定要慢(大約每秒3°C)，以避免沸騰和迸濺，預防出現(xiàn)小錫珠，再有個別元器件對內(nèi)部結(jié)構(gòu)應力相對比

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• 發(fā)布了文章 2023-11-21 18:02

  錫膏回流焊出現(xiàn)板材卡死，如何處理？

  

  在日常錫膏回流焊焊接過程中，有時候會出現(xiàn)板材卡死的問題。面對這種情況，按時準確的處理是非常重要的，所以每個執(zhí)行者都應該掌握正確的處理方法，那么我們應該如何處理呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下：1、如果遇到堵塞，請不要再將板子送入爐內(nèi)。2、請迅速地打開爐蓋，取出板材。3、尋找根本原因并采取相應的措施。4、在達到所需溫度后，請繼續(xù)進行焊接。在出現(xiàn)報警情況時，需要

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• 發(fā)布了文章 2023-11-20 17:12

  焊錫絲炸錫的主要因素以及如何預防？

  

  在日常焊錫作業(yè)中，我們偶爾會出現(xiàn)炸錫、爆錫的現(xiàn)象。原因是什么？應該如何預防？今天，我們佳金源錫線廠家談談導致焊錫絲炸錫的主要因素以及如何預防炸錫的問題:引起炸錫、爆錫的主要原因有：1、環(huán)境濕潤，焊錫絲或者線路板受潮。由于天氣的原因，空氣中水分較多，濕度大，如若焊錫絲或者線路板保存不當，便可能會受潮，表面附著有水分，這時我們進行焊錫作業(yè)就會引發(fā)炸錫或者爆錫現(xiàn)象

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• 發(fā)布了文章 2023-11-18 16:21

  SMT貼片焊錫膏如何鑒定？

  

  在SMT貼片生產(chǎn)加工中應用的錫膏應均勻，一致性好，圖形清晰，相鄰圖形應盡量不粘連；圖形和pad圖形應盡可能好；焊盤上每個單位面積的錫膏量約為8mg/立方毫米，細間隔時約為0.5mg/立方毫米。錫膏應遮蓋焊盤總面積的75%之上。錫膏應印刷后無塌陷，邊緣整齊，移位不得超過0.2mm；預制構(gòu)件保護層墊塊間隔細移位不得超過0.1mm；基板不得被錫膏環(huán)境污染。那SMT

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• 發(fā)布了文章 2023-11-17 17:31

  SMT貼片加工廠對錫膏使用的技術要求有哪些呢？

  

  SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時固定在相應PCB的焊盤位置上。當加熱到一定溫度時，錫膏中的合金粉末在高溫下熔化形成液體，液體焊料浸潤元件的焊端與PCB焊盤相連，冷卻元件的焊端與PCB焊盤相連，形成電子和

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• 發(fā)布了文章 2023-11-15 17:53

  LED錫膏回流焊注意事項有哪些？

  

  在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，我們或多或少都會遇到一些焊接問題，如果焊接不好，會影響整個LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊過程中的注意事項:一、LED燈錫膏回流焊中溫度和時間的控制1、LED回流焊溫度曲線調(diào)整好后，一定要過首塊板后做各種品質(zhì)的確認OK后才能夠批量的生產(chǎn)，這就是工廠品質(zhì)管理中的首件

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