SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定在相應(yīng)PCB的焊盤位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時(shí)，錫膏中的合金粉末在高溫下熔化形成液體，液體焊料浸潤元件的焊端與PCB焊盤相連，冷卻元件的焊端與PCB焊盤相連，形成電子和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。錫膏的印刷性、焊件焊盤可焊性是直接影響SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵因素。錫膏是SMT貼片加工當(dāng)中重要的工藝材料，那么SMT貼片加工廠對(duì)錫膏使用的技術(shù)要求有哪些呢？接下來就由深圳佳金源錫膏廠家給大家講解一下：

一、錫膏使用前

1、錫膏到SMT貼片印刷前的儲(chǔ)存期內(nèi)，在2℃~8℃下冷藏保存3~6個(gè)月，錫膏的焊接性能應(yīng)保持不變。

2、錫膏中的金屬粉末與焊劑不分層。

3、吸濕性小,低毒、無臭、無腐蝕性。

二、錫膏使用時(shí)

1、要求錫膏的黏度隨時(shí)間變化小。室溫下連續(xù)印刷時(shí)，要求錫膏不易干燥，貼片加工印刷性（滾動(dòng)性）好，有較長的工作壽命。

2、具有良好的脫模性，連續(xù)印刷時(shí),不堵塞模板漏孔。

3、印刷后保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生塌落（冷後塌)，具有良好的觸變性（保形性)

4、印刷后常溫下放置12～24h,至少4h,其性能保持不變。

三、回流焊接時(shí)

1、回流焊接預(yù)熱過程中,要求錫膏在坍塌過程中變形小。

2、回流焊接時(shí)潤濕性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球。

3、具有良好的潤濕性能。

四、回流焊接后

1、爐后形成的焊點(diǎn)有足夠的強(qiáng)度，確保不會(huì)因加電、振動(dòng)等因素出現(xiàn)焊接點(diǎn)失效。

2、焊接后殘留物穩(wěn)定性好，無腐蝕性，有較高的絕緣電阻，溶劑清洗型與水清洗型要求焊后易清洗。

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