動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-05-14 08:26

  ISEDA現(xiàn)場|思爾芯發(fā)布重要技術演講：如何應對大型多核組網(wǎng)的編譯挑戰(zhàn)？

  

  2023年5月9日至11日，首屆EDA國際研討會（InternationalSymposiumofEDA，ISEDA）于在中國南京隆重舉辦。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端驗證EDA解決方案供應商，思爾芯受邀參加這場中國首個EDA領域?qū)I(yè)盛會，并積極參與了會議的各個環(huán)節(jié)。與來自國內(nèi)外的知名學者、高校專家和企業(yè)領袖齊聚一堂，共同探討EDA領域的前沿技術和未來發(fā)展趨勢。在

  思爾芯 組網(wǎng)

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• 發(fā)布了文章 2023-05-04 17:15

  直擊大會現(xiàn)場，思爾芯發(fā)表精彩報告：互通有無，共筑芯片設計產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

  

  4月25日，2023中國半導體創(chuàng)新大會在蘇州隆重開幕，吸引了國內(nèi)眾多專家學者、協(xié)會領導、行業(yè)大咖奔赴現(xiàn)場，共同討論行業(yè)新產(chǎn)品、新技術、新態(tài)勢，為行業(yè)發(fā)展獻計獻策。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端驗證EDA供應商，思爾芯受邀參加本次大會，除了展出自身的硬核EDA產(chǎn)品以外，思爾芯副總裁陳英仁先生還發(fā)表了一場精彩報告。圖為思爾芯副總裁陳英仁先生發(fā)表精彩報告大會以“創(chuàng)新賦能共

  eda 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-04 17:15

  思爾芯系統(tǒng)級驗證原型解決方案助力BLE Audio領域的IP/藍牙SoC快速設計

  

  思爾芯（S2C）近日宣布，公司的系統(tǒng)級驗證原型驗證解決方案獲得了較為全面的正向市場反饋，成功協(xié)助多家設計企業(yè)完成低功耗藍牙音頻（BLEAudio）領域的IP/藍牙SoC定制方案設計。萬物互聯(lián)時代開啟，物聯(lián)網(wǎng)設備對低功耗連接技術的需求呈現(xiàn)井噴式增長。而低功耗藍牙技術憑借其低功耗、低成本、易集成等優(yōu)點，已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)設備連接的主流技術之一。低功耗藍牙（BLE）指

  soc 藍牙

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• 發(fā)布了文章 2023-04-20 21:57

  EDA硬核科普|異構(gòu)驗證：整合三大數(shù)字芯片驗證工具，顯著縮短芯片開發(fā)周期

  

  作為數(shù)字芯片設計流程中的“責任擔當”，EDA仿真驗證貫穿了芯片立項、架構(gòu)定義、芯片設計到流片等環(huán)節(jié)，且在整個研發(fā)過程中占了7成左右的時間。面對日益增長的成本及市場壓力，尋找靈活的仿真驗證技術就顯得十分迫切。軟件仿真、硬件仿真及原型驗證是設計和驗證團隊在前端的常規(guī)選項，三者的搭配往往基于性能、編譯時間、設計能力和調(diào)試等的需求而定。軟件仿真是最直接的仿真方式，設

  eda 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-04-18 09:49

  圓滿收官！2023思爾芯EDA生態(tài)大會西安站精彩紛呈

  

  4月14日，2023的思爾芯EDA生態(tài)大會在西安成功落幕！這次大會作為本年度的收官之站，呈現(xiàn)了一場精彩絕倫的行業(yè)盛宴。由思爾芯主辦，國微芯和國微芯芯聯(lián)合舉辦，這場盛會吸引了眾多芯片行業(yè)的技術專家和高校學者的熱切關注和期待。來自行業(yè)內(nèi)的參會者聚集一堂，圍繞多項國產(chǎn)替代、自主可控的EDA創(chuàng)新技術成果和全流程可靠的技術與服務展開熱烈討論，涵蓋了整個芯片開發(fā)過程中的

  eda 思爾芯

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• 發(fā)布了文章 2023-04-11 14:29

  思爾芯獲業(yè)界認可，榮登中國IC設計排行榜TOP 10 EDA/IP 公司

  

  日前，在2023中國IC領袖峰會上，AspenCore綜合評估了數(shù)千家半導體公司的技術領先性、研發(fā)和應用設計能力等多方面指標，發(fā)布了一組備受業(yè)界肯定和高度評價的“ChinaFabless100排行榜”。思爾芯憑借在數(shù)字前端驗證EDA領域的實力獲得業(yè)界認可，成功入選“TOP10EDA/IP公司”榜單。“AspenCore2023中國IC設計Fabless100

  IC 思爾芯

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• 發(fā)布了文章 2023-04-03 16:58

  思爾芯斬獲中國IC設計成就獎，全面的功能驗證助力先進SoC設計

  

  2023年3月30日，由ASPENCORE舉辦的“2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。思爾芯S2C憑借持續(xù)的技術創(chuàng)新及市場成就斬獲“中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項。中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，旨在表彰行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的IC設計公司、上游服務供應商和熱門IC產(chǎn)品。這項殊榮是對思爾芯多年來持

  IC soc

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 17:21

  西安站重啟報名！2023思爾芯EDA生態(tài)大會即將收官，錯過再等一年

  

  思爾芯EDA生態(tài)大會——西安站正式重啟，定檔4月14日。此次為整個生態(tài)大會的最后一站，錯過再等一年！思爾芯希望與您共建和諧的EDA生態(tài)環(huán)境，促進芯片市場繁榮發(fā)展，推動整個半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同進步。最新舉辦時間與日程已確定，我們將通過公眾號、郵件、短信等方式通知，敬請留意。注：報名過原定2022年11月舉辦的西安站的朋友們無需重新報名；之前未來得及報名

  eda 思爾芯

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 17:20

  2023思爾芯EDA生態(tài)大會北京站順利舉辦，定檔3·15的大會有何精彩？

  

  NEWS2023思爾芯EDA生態(tài)大會北京站于3月15日如期而至。大會由思爾芯主辦，聯(lián)合國微芯和國微芯芯，吸引了眾多來自芯片行業(yè)的技術專家和高校學者的高度關注和期待。在現(xiàn)場，近百名參會者相聚一堂，圍繞多項國產(chǎn)替代、自主可控的EDA創(chuàng)新技術成果，以及全流程可靠的技術與服務，包含了整個芯片開發(fā)過程中的前端與后端驗證，共同探討EDA技術的未來發(fā)展，共建國產(chǎn)EDA新生

  eda 思爾芯

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 17:20

  新突破|詳解企業(yè)級國產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)——OmniArk芯神鼎

  

  在芯片的研發(fā)中，風險主要來自芯片的正確性代價成本。如何在流片前及時、徹底地發(fā)現(xiàn)設計中潛藏的邏輯錯誤，保證芯片的可用性、高效性、始終是業(yè)內(nèi)著力解決的問題。因此驗證在芯片設計與實現(xiàn)中是非常重要的一環(huán)，這些復雜芯片的開發(fā)都需要進行更全面的測試驗證。在數(shù)字電路設計的早期，設計和驗證團隊往往會選擇軟件仿真、硬件仿真及原型驗證作為常規(guī)驗證工具。業(yè)內(nèi)人士通常將硬件仿真作為

  仿真 硬件

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