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• 發(fā)布了文章 2025-07-08 17:55

  鍵合焊點(diǎn)剪切力測試用設(shè)備，測試過程及測試結(jié)果

  

  在電子封裝領(lǐng)域中，鍵合技術(shù)是有著廣泛的應(yīng)用，面對封裝密度不斷提高、焊點(diǎn)節(jié)距不斷下降和成本持續(xù)降低等挑戰(zhàn)，需要更了解鍵合技術(shù)，進(jìn)行更多的鍵合的研究。 當(dāng)研究鍵合焊點(diǎn)，探究鍵合工藝參數(shù)對焊點(diǎn)與焊盤界面結(jié)合狀況的影響時，科研人員采用了鍵合點(diǎn)的剪切力測試。 鍵合焊點(diǎn)剪切力測試用設(shè)備

  測試 電子封裝 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-07-04 17:34

  金相測量顯微鏡助力半導(dǎo)體行業(yè)

  

  金相測量顯微鏡，作為工業(yè)精密檢測的利器，正在為半導(dǎo)體行業(yè)及其他高精尖領(lǐng)域注入新的活力。測量顯微鏡采用精密高清光學(xué)鏡頭，配合工業(yè)級彩色CCD影像系統(tǒng)，將被測工件的表面紋理清晰地呈現(xiàn)，輪廓層次分明，精確無誤地放大，從而進(jìn)行精密測量。經(jīng)天然時效處理的球鐵工作臺，配合高精密交叉滾子導(dǎo)軌，使機(jī)械強(qiáng)度及穩(wěn)定性達(dá)到最佳狀態(tài)。

  半導(dǎo)體 顯微鏡 測量

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