力標(biāo)精密文章

• 權(quán)威認(rèn)證，精準(zhǔn)護(hù)航，推拉力測(cè)試機(jī)校準(zhǔn)步驟2025-10-31 16:57

  

  權(quán)威認(rèn)證，精準(zhǔn)護(hù)航，推拉力測(cè)試機(jī)校準(zhǔn)步驟

  測(cè)試機(jī) 設(shè)備 699瀏覽量

• 推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊選擇，看完選擇不迷茫2025-09-26 17:51

  

  推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊如何選擇？昨天有小型電子產(chǎn)品的行業(yè)客戶咨詢?cè)O(shè)備，需要自動(dòng)切換模組的LB-8100A，那么就涉及到模組的選擇。測(cè)試模組包括：推力測(cè)試、拉力測(cè)試、下壓力測(cè)試、鑷?yán)y(cè)試。具體可參照如下

  測(cè)試機(jī) 測(cè)試模塊 1991瀏覽量

• 鍵合焊點(diǎn)剪切力測(cè)試用設(shè)備，測(cè)試過程及測(cè)試結(jié)果2025-07-08 17:55

  

  在電子封裝領(lǐng)域中，鍵合技術(shù)是有著廣泛的應(yīng)用，面對(duì)封裝密度不斷提高、焊點(diǎn)節(jié)距不斷下降和成本持續(xù)降低等挑戰(zhàn)，需要更了解鍵合技術(shù)，進(jìn)行更多的鍵合的研究。 當(dāng)研究鍵合焊點(diǎn)，探究鍵合工藝參數(shù)對(duì)焊點(diǎn)與焊盤界面結(jié)合狀況的影響時(shí)，科研人員采用了鍵合點(diǎn)的剪切力測(cè)試。 鍵合焊點(diǎn)剪切力測(cè)試用設(shè)備

  測(cè)試 電子封裝 設(shè)備 673瀏覽量

• 金相測(cè)量顯微鏡助力半導(dǎo)體行業(yè)2025-07-04 17:34

  

  金相測(cè)量顯微鏡，作為工業(yè)精密檢測(cè)的利器，正在為半導(dǎo)體行業(yè)及其他高精尖領(lǐng)域注入新的活力。測(cè)量顯微鏡采用精密高清光學(xué)鏡頭，配合工業(yè)級(jí)彩色CCD影像系統(tǒng)，將被測(cè)工件的表面紋理清晰地呈現(xiàn)，輪廓層次分明，精確無誤地放大，從而進(jìn)行精密測(cè)量。經(jīng)天然時(shí)效處理的球鐵工作臺(tái)，配合高精密交叉滾子導(dǎo)軌，使機(jī)械強(qiáng)度及穩(wěn)定性達(dá)到最佳狀態(tài)。

  半導(dǎo)體 顯微鏡 測(cè)量 1143瀏覽量