動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-22 22:48

  冷熱沖擊試驗(yàn)與快速溫變?cè)囼?yàn)的區(qū)別

  

  在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)，電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體器件以及其他敏感組件的可靠性測(cè)試變得尤為重要。在眾多環(huán)境測(cè)試方法中，冷熱沖擊試驗(yàn)和快速溫變?cè)囼?yàn)因其能夠有效模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用過(guò)程中可能遇到的極端溫度條件而備受關(guān)注。盡管這兩種測(cè)試方法都涉及到溫度的快速變動(dòng)，但它們?cè)跍y(cè)試的目的、實(shí)施方式和適用場(chǎng)合上存在著明顯的差異。冷熱沖擊試驗(yàn)冷熱沖擊試驗(yàn)是一種將樣品在極短的時(shí)間內(nèi)從一

  沖擊試驗(yàn) 檢測(cè) 試驗(yàn)箱

  338瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-21 17:02

  透射電鏡（TEM）要點(diǎn)速覽

  

  透射電鏡（TEM）簡(jiǎn)介透射電子顯微鏡（TransmissionElectronMicroscope，TEM）自1932年左右問(wèn)世以來(lái)，便以其卓越的性能在微觀世界的研究中占據(jù)著舉足輕重的地位。它利用波長(zhǎng)極短的電子束作為電子光源，借助電子槍發(fā)出的高速、聚集的電子束照射至極為纖薄的樣品。這些電子束在穿透樣品后，攜帶樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)信息，經(jīng)由電磁透鏡多級(jí)放大后成像，從

  TEM 顯微鏡 樣品 透射電鏡

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-21 17:01

  什么是EBSD（織構(gòu)）？

  

  微觀結(jié)構(gòu)的重要性在材料科學(xué)領(lǐng)域，組織結(jié)構(gòu)是指構(gòu)成材料的微觀結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)包括但不限于晶粒的大小、形狀、分布以及晶粒的取向等。這些微觀特征直接影響材料的宏觀性能，如強(qiáng)度、韌性、導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率等。因此，深入理解材料的組織結(jié)構(gòu)對(duì)于材料的設(shè)計(jì)、加工和應(yīng)用至關(guān)重要。晶體取向晶體取向是組織結(jié)構(gòu)研究中的一個(gè)核心概念。晶體取向描述的是晶體中晶胞的特定方向與空間坐標(biāo)軸之間的相

  晶體 材料

  755瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-21 16:59

  破壞性檢測(cè)手段：紅墨水試驗(yàn)

  

  試驗(yàn)簡(jiǎn)介紅墨水試驗(yàn)，學(xué)名DyeandPullTest，曾被稱為DyeandPry，是一種在失效分析領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的破壞性檢測(cè)手段。它主要用于檢測(cè)電子零件表面貼裝技術(shù)（SMT）是否存在空焊或斷裂問(wèn)題，通過(guò)觀察印刷電路板（PCB）上BGA及IC的焊接情況，分析焊點(diǎn)染色狀況，從而精準(zhǔn)判定焊接開(kāi)裂情況。若焊接球形部位出現(xiàn)紅墨水，便意味著此處存在空隙，即焊接斷裂，進(jìn)一步

  BGA smt

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-21 16:57

  鹵素管控要求與常見(jiàn)問(wèn)題分析

  

  鹵素簡(jiǎn)介在化學(xué)元素周期表的第VIIA族，鹵素以其獨(dú)特的非金屬屬性占據(jù)著重要位置。這個(gè)家族由氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）和砹（At）組成。砹由于其放射性，在自然界中極為稀少，因此在常規(guī)討論中，我們主要關(guān)注的是氟、氯、溴和碘這四種元素。鹵素的名稱源自希臘語(yǔ)“halos”（意為鹽）和“gennan”（意為形成），這恰當(dāng)?shù)伢w現(xiàn)了鹵素與金屬結(jié)合生成鹽類化

  pcb PCB 鹵素 電子設(shè)備

  755瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-20 17:47

  PCB及PCBA失效分析的流程與方法

  

  PCB失效分析：步驟與技術(shù)作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性，由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF（ConductiveAnodic

  pcb PCB PCBA 失效分析

  852瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-20 17:45

  激光導(dǎo)熱系數(shù)的原理及案例

  

  激光導(dǎo)熱儀簡(jiǎn)介激光導(dǎo)熱儀，即激光閃射法導(dǎo)熱系數(shù)儀，是一種基于激光閃射法理論設(shè)計(jì)的非接觸式測(cè)量熱導(dǎo)率的先進(jìn)儀器。它通過(guò)激光脈沖瞬間加熱樣品表面，精準(zhǔn)捕捉溫度變化，從而獲取樣品的熱傳導(dǎo)性能。該儀器廣泛應(yīng)用于物理學(xué)、工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科、材料科學(xué)等領(lǐng)域，尤其在高導(dǎo)熱系數(shù)材料以及高溫環(huán)境下的測(cè)試中表現(xiàn)出色，具有樣品尺寸要求小、測(cè)量范圍寬廣等顯著優(yōu)勢(shì)，可測(cè)量除絕熱材

  檢測(cè)器 測(cè)試 激光

  611瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-20 17:41

  歐盟RoHS鉛豁免條款修訂草案出爐

  

  歐盟RoHS指令附件Ⅲ豁免條款修訂草案解讀2025年1月6日，歐盟向世界貿(mào)易組織（WTO）遞交了G/TBT/N/EU/1102、G/TBT/N/EU/1103和G/TBT/N/EU/1104三份通報(bào)文件，針對(duì)歐盟RoHS指令（2011/65/EU）附件Ⅲ里頻繁使用的豁免條款進(jìn)行修訂。此次修訂涵蓋鋼合金、鋁合金、銅合金、高溫熔融焊料以及電氣電子元件玻璃陶瓷中的

  RoHS 電子元件

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-17 15:04

  電鏡下的微觀世界：EBSD技術(shù)揭示電解銅箔的微觀結(jié)構(gòu)特征

  

  銅箔在鋰離子電池中鋰離子電池的品質(zhì)深受其關(guān)鍵材料的影響。在正極材料方面，有三元材料、磷酸鐵鋰等類型；負(fù)極材料則涵蓋了石墨、石墨與硅氧化物的復(fù)合材料等。這些材料需固定于特定的金屬箔片之上，其中銅箔是負(fù)極材料的支撐基底。銅箔不僅承載著活性物質(zhì)，還肩負(fù)著電子傳導(dǎo)的關(guān)鍵使命。鑒于銅箔密度較高，在助力鋰離子電池減輕重量、提升能量密度方面扮演著重要角色。此外，銅箔在覆銅

  電解 電鏡 鋰離子電池

  570瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-17 15:02

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)在芯片逆向工程中的應(yīng)用

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)概覽聚焦離子束（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）技術(shù)在微觀尺度的研究和應(yīng)用中扮演著重要角色。這種技術(shù)以其超高精度和操作靈活性，允許科學(xué)家在納米層面對(duì)材料進(jìn)行精細(xì)的加工與分析。FIB切片技術(shù)基礎(chǔ)FIB切片技術(shù)的核心在于使用一束高能量的離子束對(duì)樣本進(jìn)行精確的切割。這一過(guò)程開(kāi)始于離子源產(chǎn)生離子束，隨后通過(guò)聚焦透鏡和掃描電極的引導(dǎo)，形成

  pcb PCB 離子束 芯片

  650瀏覽量