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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 10:34

  電子產(chǎn)品鍍層揭秘：金、銀、銅、鎳的奧秘與應(yīng)用！

  

  在電子產(chǎn)品的制造過程中，鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關(guān)重要的角色。這些工藝不僅關(guān)乎產(chǎn)品的外觀和質(zhì)感，更直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。本文將深入探討這些鍍層在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用及其背后的科學原理。

  PCB鍍銀 電子產(chǎn)品 鍍層 鍍金 鍍銅

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• 發(fā)布了文章 2024-10-11 10:29

  半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲A股，企業(yè)業(yè)績回暖迎來新機遇

  

  在2024年的金秋十月，中國A股市場迎來了一場前所未有的狂歡。半導(dǎo)體板塊成為這場盛宴中的絕對主角，多家上市公司股價飆升，市值暴增，讓投資者和業(yè)界人士紛紛感嘆：“半導(dǎo)體企業(yè)這次是真的贏麻了！”

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• 發(fā)布了文章 2024-10-10 11:13

  PCB與半導(dǎo)體的橋梁：封裝基板的奧秘與應(yīng)用

  

  在電子工業(yè)中，封裝基板（Substrate，簡稱SUB）是一個重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導(dǎo)體領(lǐng)域，這一問題常常引發(fā)討論。本文將從封裝基板的基本定義、功能、制造工藝、應(yīng)用領(lǐng)域等多個角度，深入探討封裝基板與PCB、半導(dǎo)體之間的關(guān)系，以期為讀者提供一個清晰的認識。

  pcb PCB 半導(dǎo)體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-09 10:51

  半導(dǎo)體溫控新突破：精度與效率的雙重提升

  

  在半導(dǎo)體制造過程中，精確控制溫度是至關(guān)重要的。無論是晶圓加工、刻蝕、沉積還是電鍍等環(huán)節(jié)，溫度的微小波動都可能對最終產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生重大影響。因此，提高半導(dǎo)體溫控精度是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求的目標。本文將深入探討如何提高半導(dǎo)體溫控精度，涵蓋技術(shù)原理、設(shè)備選型、控制策略以及實際應(yīng)用等多個方面。

  加熱器 半導(dǎo)體 溫控

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• 發(fā)布了文章 2024-10-08 11:17

  國產(chǎn)EOS技術(shù)突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新活力！

  

  在半導(dǎo)體制造這一高精尖領(lǐng)域，電子束量測檢測設(shè)備無疑是除光刻機之外技術(shù)難度最高的設(shè)備類別之一。它深度參與光刻環(huán)節(jié)，對制程節(jié)點極為敏感

  EOS 半導(dǎo)體 檢測設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-09-30 10:49

  國產(chǎn)芯片級微型原子鐘：多領(lǐng)域應(yīng)用，市場前景廣闊！

  

  在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時間頻率標準設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)絡(luò)授時、廣播電視、鐵路交通、電力傳遞等系統(tǒng)中扮演著基礎(chǔ)性支撐角色。然而，傳統(tǒng)原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長的便攜化和微型化需求。近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和微電子學的飛速發(fā)展，國產(chǎn)芯片級微型原子

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• 發(fā)布了文章 2024-09-29 11:00

  AI芯片市場再掀波瀾：SK海力士12層HBM3E量產(chǎn)來襲

  

  近日，韓國SK海力士宣布了一項重大技術(shù)突破，其全球首款12層HBM3E產(chǎn)品成功實現(xiàn)量產(chǎn)，容量高達36GB，這一成就不僅在AI芯片領(lǐng)域樹立了新的里程碑，也為人工智能技術(shù)的進一步發(fā)展提供了強大的動力。這一消息的發(fā)布迅速引發(fā)了科技界的廣泛關(guān)注與討論，標志著AI芯片技術(shù)進入了一個全新的發(fā)展階段。

  AI 海力士 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 10:38

  半導(dǎo)體專家無錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇

  

  近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行，眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場趨勢及未來發(fā)展展開了深入交流與探討。這些活動不僅為與會者提供了寶貴的學習與合作機會，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展描繪了美好藍圖。

  半導(dǎo)體封裝 汽車電子 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-09-25 14:25

  揭秘PCB板清洗過程：每一步都關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量！

  

  在電子制造領(lǐng)域，PCB板（Printed Circuit Board，即印制電路板）作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其質(zhì)量和性能直接影響著整個產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。而PCB板的清洗過程，則是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。本文將深入探討PCB板的清洗過程及其作用，揭示那些決定產(chǎn)品質(zhì)量的細節(jié)。

  PCB板 制造 清洗設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-09-24 10:48

  晶圓廠與封測廠攜手，共筑先進封裝新未來

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途徑，正成為半導(dǎo)體行業(yè)新的焦點。晶圓廠和封測廠齊發(fā)力，共同推動先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長點。本報告將深入探討先進封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢及其對半導(dǎo)體行業(yè)的影響。

  封測 晶體管 晶圓

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