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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機、smt生產線設備、真空共晶爐、點膠機、印刷機等SMT設備及PCB設備的廠家

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-04-12 11:02

    電子封裝技術革新:引領電子產品邁向更高可靠性的未來

    隨著科技的不斷發(fā)展,電子產品已經深入到了我們生活的方方面面。在這個過程中,電子封裝技術不僅是關鍵的一環(huán),也是衡量電子產品質量和性能的重要指標。電子封裝的可靠性是產品設計過程中關注的核心問題之一,因此,本文將詳細討論電子封裝的可靠性技術。
  • 發(fā)布了文章 2023-04-11 17:48

    電子科技的心臟:芯片封裝工藝全解析

    隨著科技的飛速發(fā)展,芯片在現代電子設備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領域的關鍵環(huán)節(jié),它將裸片與外部電氣連接,保護內部電路,提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細介紹芯片封裝的工藝流程,以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。
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企業(yè)信息

認證信息: 中科同志科技

聯系人:張經理

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地址:馬駒橋聯東U谷科技園區(qū)15號12I

公司介紹:中科同志專業(yè)研發(fā)生產真空回流焊、氮氣回流焊和亞微米貼片機,從事半導體真空封裝設備20年,2014年真空回流焊獲得國家科技部火炬計劃產業(yè)化示范項目,2016-2022年,20多項產品獲得獲得北京市新技術新產品。在真空回流焊領域,中科同志獲得100多項專利,是目前行業(yè)其他公司的3倍以上。

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