動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-05-20 10:10
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發(fā)布了文章 2023-05-19 10:51
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發(fā)布了文章 2023-05-18 10:32
倒裝焊與球柵陣列封裝:電子行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢和局限性,而且在某些情況下,它們可以互相補(bǔ)充,以滿足更復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。3.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-17 10:20
為什么焊接工匠都愛助焊劑?揭開回流焊接的秘密
在電子制造過程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允許在相對短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而,任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會告訴你,沒有助焊劑,高質(zhì)量的回流焊接是無法完成的。那么,為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢?以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-16 11:16
SOIC與QFP封裝:微電子技術(shù)的兩大巨頭
在微電子學(xué)中,SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護(hù)內(nèi)部的集成電路并提供連接到其他設(shè)備的接口,但它們的設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。2.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-15 10:53
如何在眾多型號中選擇最適合的SMT貼片機(jī)
在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)貼片機(jī)是生產(chǎn)線的核心設(shè)備。然而,市場上有許多不同型號的SMT貼片機(jī),選擇最適合自己需求的設(shè)備,需要從多個(gè)方面進(jìn)行深入考慮。以下是需要考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素。1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-13 10:14
SMT貼片機(jī)的秘密日記:性能狀態(tài)檢測的內(nèi)幕
SMT貼片機(jī)是表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology)中的重要設(shè)備,它的性能狀態(tài)對電子制造的質(zhì)量和效率有著決定性的影響。因此,對SMT貼片機(jī)的主要指標(biāo)性能進(jìn)行定期檢測非常重要。以下是一些主要的檢測項(xiàng)目:1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-12 13:26
半導(dǎo)體封裝新紀(jì)元:晶圓級封裝掀起技術(shù)革命狂潮
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步,封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging,WLP)和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異,以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應(yīng)用領(lǐng)域,值得我們深入了解。2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-11 11:32
芯片大揭秘:深入探討半導(dǎo)體行業(yè)的核心組件
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石,其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分,為無數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多,根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同,可以分為不同的類型。本文將為大家科普芯片的分類及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。2.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-10 10:44
一文讀懂回流焊設(shè)備選購:如何在眾多品牌中抉擇
回流焊作為一種電子組裝工藝,已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)?;亓骱冈O(shè)備的選購對于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么,在面對眾多回流焊設(shè)備品牌和型號時(shí),如何選購一臺好的回流焊設(shè)備呢?本文將從以下幾個(gè)方面為您提供選購指南。2.9k瀏覽量