動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-01-18 17:58
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發(fā)布了文章 2024-01-08 17:01
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發(fā)布了文章 2023-12-28 17:35
PCBA推拉力測試儀測試方法及條件
PCBA推拉力測試儀標(biāo)準(zhǔn)一、測試范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于對電子裝聯(lián)后的PCBA板進(jìn)行推拉力測試，以確保其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和可靠性。二、測試設(shè)備推拉力測試設(shè)備應(yīng)符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)要求，具有高精度測量系統(tǒng)和穩(wěn)定的測試平臺(tái)。設(shè)備應(yīng)具備自動(dòng)記錄和輸出測試數(shù)據(jù)的功能。三、測試條件環(huán)境溫度：測試應(yīng)在23±5℃的環(huán)境中進(jìn)行。1.相對濕度：相對濕度應(yīng)保持在50±10%。2.測試時(shí)間 -
發(fā)布了文章 2023-12-25 17:59
IC封裝推拉力測試機(jī)配置、特點(diǎn)及應(yīng)用
封裝推拉力測試機(jī)本文介紹了一種推拉力測試設(shè)備，用于測試電子封裝系統(tǒng)中焊點(diǎn)的破壞性測試。它涉及全局變形分析、局部關(guān)鍵焊點(diǎn)分析和疲勞壽命分析。全局變形分析包括用于確定等效模型的新優(yōu)化公式。所開發(fā)的方法應(yīng)用于細(xì)間距球柵陣列(fpBGA)和超級球柵陣列(SBGA)封裝。還進(jìn)行了選擇性實(shí)驗(yàn)來評估fpBGA封裝的預(yù)測變形特性。模擬變形結(jié)果與實(shí)驗(yàn)觀察結(jié)果非常吻合。對于耐久 -
發(fā)布了文章 2023-12-21 16:58
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發(fā)布了文章 2023-12-19 16:59
推拉力測試機(jī)拉力/推力/剪切力測試應(yīng)用
推拉力測試機(jī)廣泛應(yīng)用于TO封裝、激光管元件、led半導(dǎo)體、合金線、濾波片的貼裝、元器件焊接、LED封裝測試、晶片研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-11 17:59
測試焊接質(zhì)量的方法，推拉力測試機(jī)測試方法
焊點(diǎn)推力測試是一種測試焊接質(zhì)量的方法，它可以檢測焊點(diǎn)的強(qiáng)度和耐久性。測試時(shí)，將焊點(diǎn)固定在測試機(jī)上，然后施加一定的力量來測試焊點(diǎn)的承載能力。測試結(jié)果可以用來評估焊接的質(zhì)量和可靠性，以及確定焊接是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。焊點(diǎn)推力測試通常用于金屬焊接，如鋼鐵、鋁合金等。測試時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：焊點(diǎn)的幾何形狀和大小應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。測試機(jī)的負(fù)載應(yīng) -
發(fā)布了文章 2023-12-07 16:38
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發(fā)布了文章 2023-12-04 17:20
芯片精密推拉力測試機(jī)，強(qiáng)度測試原理
多功能推拉力測試機(jī)能對芯片、半導(dǎo)體、金線、金球、焊線、鋁線、導(dǎo)線、電線、銅線以及其他線束等進(jìn)行各種推拉力測試，廣泛應(yīng)用于器械加工、航天航空、電子元件、電器封裝、研究所、實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域。1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-01 17:45
多功能推拉力試驗(yàn)機(jī)操作方法、規(guī)格參數(shù)及注意事項(xiàng)
多功能推拉力試驗(yàn)機(jī)|推拉力機(jī)用于測試各種材料、半成品及成品的抗拉強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度及伸長量、延伸率、可做剝離、撕裂、抗彎、壓縮等試驗(yàn)，適合合金、元器件、LED、半導(dǎo)體、光通訊、SMT、IGBT、研究機(jī)構(gòu)等行業(yè)使用。配備不同夾具可測試不同材質(zhì)式樣。是一款經(jīng)濟(jì)、實(shí)用的性價(jià)比極高的拉力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)。1.5k瀏覽量
