本文介紹了一種推拉力測試設備，用于測試電子封裝系統(tǒng)中焊點的破壞性測試。它涉及全局變形分析、局部關鍵焊點分析和疲勞壽命分析。全局變形分析包括用于確定等效模型的新優(yōu)化公式。所開發(fā)的方法應用于細間距球柵陣列 (fpBGA) 和超級球柵陣列 (SBGA) 封裝。還進行了選擇性實驗來評估 fpBGA 封裝的預測變形特性。模擬變形結(jié)果與實驗觀察結(jié)果非常吻合。對于耐久性分析，使用基于能量的方法預測的總疲勞壽命大于 2500 次循環(huán)——這是通過實驗觀察到的兩種封裝的趨勢，這兩種封裝需要廣泛不同的設計。根據(jù)建議的建模和仿真結(jié)果以及研究的封裝設計，SBGA 封裝比 fpBGA 封裝更耐用。

IC封裝推拉力測試機配置參數(shù)：
1.拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進行選擇；
2.推球測試測試范圍可在250G或5KG進行選擇；
3.芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤；0-200KG進行選擇；
4.鑷子撕力測試頭量程為100G和5KG進行選擇；
5.BGA拔球到0-100G；0-5KG進行選擇；
6.另外的選項如矢量拉伸和自動測試等。

IC封裝推拉力測試機特點：
1、可實現(xiàn)多功能推拉力測試
2、自動旋轉(zhuǎn)組合測試模組
3、滿足單一測試模組
4、創(chuàng)新的機械設計模式
5、強大的數(shù)據(jù)處理功能
6、簡易的操作模式，方便、實用

IC封裝推拉力測試機應用：
可應用于軟性印刷線路板（FPC）焊點
撓性線路板（FPC）焊點
線路板焊點
SMT貼片焊點
FPC電容電阻
芯片
LED元器件等
產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強度測試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試驗、保持力試驗。測金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測焊線拉力，金絲延伸力。依據(jù)JISZ3198標準，針對PC板，焊錫強度測試，及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試，90度針對電子零件剪斷力測試。

相信看完上述相關知識，你對推拉力測試機也有了更深一步的了解，推拉力測試機適用于led封裝、半導體封裝、汽車電子、封裝、太陽能產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校。應用范圍也是十分廣泛。歡迎關注博森源，后續(xù)為大家繼續(xù)分享推拉力測試機的相關知識。