動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-08-07 15:26
在3D IC封裝測(cè)試中，高低溫老化箱HAST與PCT檢測(cè)缺陷的差異分析
在3DIC封裝測(cè)試中，HAST通過(guò)高壓加速暴露快速失效（如分層、腐蝕），適用于高可靠性場(chǎng)景（如車規(guī)芯片）的早期缺陷篩查。PCT通過(guò)長(zhǎng)期濕熱驗(yàn)證材料穩(wěn)定性，適用于消費(fèi)電子的壽命預(yù)測(cè)（如HBM存儲(chǔ)芯片）。一、HAST測(cè)試檢測(cè)的缺陷類型HAST（高加速應(yīng)力測(cè)試）通過(guò)高溫（105-150℃）、高濕、高壓（2-5atm）協(xié)同作用，加速濕氣滲透與化學(xué)反應(yīng)，暴露以下缺陷： -
發(fā)布了文章 2025-08-04 15:15
半導(dǎo)體可靠性測(cè)試恒溫箱模擬嚴(yán)苛溫度環(huán)境加速驗(yàn)證進(jìn)程
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，芯片其性能與可靠性直接影響著各類電子設(shè)備的質(zhì)量與穩(wěn)定性。半導(dǎo)體可靠性測(cè)試恒溫箱作為模擬芯片苛刻工作環(huán)境的關(guān)鍵設(shè)備，在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)揮著作用。一、核心功能：模擬溫度，加速驗(yàn)證半導(dǎo)體可靠性測(cè)試恒溫箱具備強(qiáng)大的環(huán)境模擬能力，可準(zhǔn)確控制溫度、濕度等參數(shù)，模擬出高溫、低溫、高溫高濕、低溫低濕等復(fù)雜自然環(huán)境。通過(guò)這種模擬，能加速芯片的 -
發(fā)布了文章 2025-07-22 14:15
半導(dǎo)體行業(yè)老化測(cè)試箱chamber模擬環(huán)境進(jìn)行可靠性測(cè)試
老化測(cè)試箱chamber是半導(dǎo)體行業(yè)用于加速評(píng)估器件可靠性和壽命的關(guān)鍵設(shè)備，通過(guò)模擬嚴(yán)苛環(huán)境條件（如高溫、高濕、高壓、紫外輻射等），預(yù)測(cè)產(chǎn)品在實(shí)際使用中的性能變化。一、老化測(cè)試箱chamber定義與核心功能其核心功能包括：高溫老化測(cè)試：溫度范圍通常為室溫至150°C（高壓型號(hào)可達(dá)147°C），模擬長(zhǎng)期高溫工作環(huán)境。高濕環(huán)境模擬：濕度控制，部分設(shè)備支持飽和蒸汽600瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-16 13:49
高精度半導(dǎo)體冷盤chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中，溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中，半導(dǎo)體冷盤chiller作為溫控設(shè)備之一，通過(guò)準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié)，為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各類工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境支撐，成為現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中控溫環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體冷盤chiller的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在其寬域溫度調(diào)節(jié)能力上。這類設(shè)備可滿足不同工藝階段對(duì)溫度的嚴(yán)苛要求。在單機(jī)復(fù)疊制冷技術(shù)的支持下 -
發(fā)布了文章 2025-07-11 15:52
壓縮機(jī)式冷水機(jī)：技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)創(chuàng)新
在半導(dǎo)體制造、工業(yè)溫控及加工領(lǐng)域，壓縮機(jī)式冷水機(jī)憑借其穩(wěn)定的制冷性能，成為保障工藝精度與設(shè)備可靠性的核心裝備。本文將從技術(shù)原理、系統(tǒng)構(gòu)成、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)創(chuàng)新趨勢(shì)四方面，系統(tǒng)解析壓縮機(jī)式冷水機(jī)的技術(shù)價(jià)值與發(fā)展方向。一、技術(shù)原理：蒸氣壓縮式制冷循環(huán)的核心邏輯壓縮機(jī)式冷水機(jī)基于蒸氣壓縮式制冷循環(huán)，通過(guò)制冷劑在壓縮機(jī)、冷凝器、膨脹閥與蒸發(fā)器間的相變過(guò)程，實(shí)現(xiàn)熱量轉(zhuǎn)移406瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-09 16:12
半導(dǎo)體深冷機(jī)在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的應(yīng)用與重要性
在半導(dǎo)體制造的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導(dǎo)體深冷機(jī)（Chiller）作為核心溫控設(shè)備，通過(guò)高精度、多場(chǎng)景的溫控能力，為封裝測(cè)試工藝提供了關(guān)鍵保障。一、技術(shù)原理：高精度溫控與動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力（一）帕爾帖效應(yīng)與熱電轉(zhuǎn)換半導(dǎo)體深冷機(jī)基于帕爾帖效應(yīng)實(shí)現(xiàn)制冷，即當(dāng)直流電通過(guò)N型和P型半導(dǎo)體組成的電偶對(duì)時(shí)，冷端吸收熱量，熱端釋 -
發(fā)布了文章 2025-07-08 14:41
半導(dǎo)體冷水機(jī)在半導(dǎo)體后道工藝中的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，后道工藝（封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)）對(duì)溫度控制的精度和穩(wěn)定性要求高。冠亞恒溫半導(dǎo)體冷水機(jī)憑借其高精度溫控、多通道同步控制及定制化設(shè)計(jì)能力，成為保障后道工藝可靠性的核心設(shè)備。本文從技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景及核心優(yōu)勢(shì)三方面展開(kāi)分析。一、技術(shù)原理：高精度溫控與多通道同步控制（一）快速升降溫與±0.5℃精度控制冠亞恒溫半導(dǎo)體冷水機(jī)采用多通道獨(dú)立控溫技術(shù)，縮短升降溫 -
發(fā)布了文章 2025-07-03 16:01
直接換熱式冷水機(jī)技術(shù)解析、應(yīng)用場(chǎng)景與使用指南
在工業(yè)制冷領(lǐng)域，直接換熱式冷水機(jī)憑借其高效傳熱和結(jié)構(gòu)緊湊的特點(diǎn)，逐漸成為精密溫控場(chǎng)景的控溫設(shè)備，直接換熱技術(shù)通過(guò)制冷劑與被冷卻介質(zhì)直接接觸實(shí)現(xiàn)熱交換，顯著提升了能量轉(zhuǎn)換效率。一、直接換熱式冷水機(jī)的技術(shù)原理與優(yōu)勢(shì)1、技術(shù)原理直接換熱式冷水機(jī)的核心在于取消了傳統(tǒng)間接換熱中的中間介質(zhì)（如水或鹽水），通過(guò)制冷劑蒸發(fā)器直接浸入被冷卻介質(zhì)中，實(shí)現(xiàn)熱量的直接傳遞。2、技術(shù) -
發(fā)布了文章 2025-07-03 15:55
TEC式冷水機(jī)應(yīng)用注意事項(xiàng)與選型知識(shí)詳解
TEC式冷水機(jī)工作時(shí)會(huì)施加低壓直流電，在此作用下，熱量會(huì)從TEC的一側(cè)傳導(dǎo)至另一側(cè)，進(jìn)而呈現(xiàn)出TEC一側(cè)溫度降低、另一側(cè)溫度升高的現(xiàn)象。該冷水機(jī)采用多對(duì)半導(dǎo)體元件串聯(lián)的方式構(gòu)建制冷器單元，以此達(dá)成吸熱側(cè)溫度下降的效果，憑借其快速響應(yīng)特性以及冷熱面靈活轉(zhuǎn)換功能，實(shí)現(xiàn)高精度的溫度調(diào)控。一、TEC式冷水機(jī)應(yīng)用注意事項(xiàng)：保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵1、散熱條件優(yōu)化TEC式 -
發(fā)布了文章 2025-07-02 15:19
實(shí)驗(yàn)室成果≠生產(chǎn)碩果！合成工藝小試、中試、放大全解析
實(shí)驗(yàn)室里反應(yīng)順暢無(wú)阻，可一旦進(jìn)入工廠大釜，就可能狀況百出，收率大幅下降、雜質(zhì)含量飆升，甚至引發(fā)安全事故……合成工藝研發(fā)，并非僅僅找到一條可行的路線，更要搭建一座能穩(wěn)定、安全、經(jīng)濟(jì)地將實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)化為大規(guī)模生產(chǎn)的橋梁。接下來(lái)，我們一同深入剖析這座橋梁的關(guān)鍵支撐——小試、中試與放大。一、小試：工藝的奠基階段目標(biāo)完成概念驗(yàn)證與初步優(yōu)化工作。規(guī)模通常在毫克級(jí)到百克級(jí)873瀏覽量
