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• 金錫焊膏如何破解高端封裝難題？帶你解密高溫高可靠焊接的“黃金材料”2025-04-12 08:32

  

  金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心，含納米級(jí)球形粉末與環(huán)保助焊劑，具備 280℃高熔點(diǎn)、58W/m?K 高導(dǎo)熱率及超強(qiáng)抗腐蝕性，解決傳統(tǒng)錫膏在高溫、高頻、極端環(huán)境下的不足。其研發(fā)需精準(zhǔn)控制合金配比、制備超細(xì)球形粉末并優(yōu)化回流焊工藝，廣泛應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車 IGBT 模塊、航空航天器件、高端顯示等場(chǎng)景，憑借卓越性能成為第三代半導(dǎo)體封裝的核

  5G通信 Mini LED 新能源車 焊膏 航空航天 372瀏覽量

• 二次回流如何破解復(fù)雜封裝難題？專用錫膏解密高密度集成難題2025-04-11 11:41

  

  二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場(chǎng)景。專用錫膏結(jié)合二次回流工藝，解決復(fù)雜封裝的耐溫差異、成型精度、可靠性等難題，推動(dòng)各領(lǐng)域在集成密度、良率、性能上實(shí)現(xiàn)突破，成為高端制造的核心工藝方案。

  pcb PCB 低溫錫膏 376瀏覽量

• 汽車電子芯片數(shù)量大增：從 500 顆到 3000 顆，錫膏如何撐起可靠性大旗？2025-04-10 19:08

  

  傳統(tǒng)汽車、電動(dòng)車、智能汽車的芯片用量分別為 500-700 顆、1600 顆、3000 顆以上，芯片類型從 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片進(jìn)化，推動(dòng)錫膏技術(shù)針對(duì)性升級(jí)。錫膏選型需深度匹配場(chǎng)景需求，從材料配方到顆粒度實(shí)現(xiàn)全維度優(yōu)化，成為汽車電子可靠性的核心保障。

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• 固晶錫膏如何征服高功率封裝？一文破解高密度封裝的散熱密碼固晶2025-04-10 17:50

  

  固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料，通過冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接，對(duì)比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、精密填充（間隙 5-50μm）等優(yōu)勢(shì)。分高溫型（SnAgCu）、中溫型（SnBi）、高導(dǎo)型，適用于功率半導(dǎo)體、LED 顯示、汽車電子、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景，解決高功率散熱、振動(dòng)耐受、精密間隙填充等

  IGBT Mini LED 固晶 大功率封裝 562瀏覽量

• 激光錫膏如何改寫精密焊接規(guī)則？從原理到應(yīng)用深度解析2025-04-10 16:30

  

  激光錫膏通過 “局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的 “全局加熱” 模式，具備微米級(jí)精度（±2μm）、低熱損傷（熱影響區(qū)＜0.1mm）、高抗振性（剪切強(qiáng)度 35MPa）等優(yōu)勢(shì)，分低溫、中高溫、高導(dǎo)抗振三大品類，適用于 3C 精密焊接、新能源汽車、5G 功率電子、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景。相比普通錫膏，其在精度、耐溫、可靠性上實(shí)現(xiàn)突破。未來將向納米配方、智能化、綠色制造方向

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• COB 封裝如何選對(duì)錫膏？5 大核心要素帶你解析2025-04-10 10:11

  

  COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場(chǎng)景選 T5 級(jí) 15-25μm，精密場(chǎng)景用 T6/T7 級(jí) 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價(jià)比方案

  COB COB封裝 miniled 助焊劑 錫膏 454瀏覽量

• 如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏？5大核心要素帶你解析2025-04-10 09:30

  

  SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性?？茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對(duì)標(biāo)、小樣測(cè)試、動(dòng)態(tài)優(yōu)化四步，確保焊點(diǎn)良率與長(zhǎng)期可靠性達(dá)標(biāo)，為 SMT 生產(chǎn)提供核心材料保障。

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• 如何快速辨別錫膏品質(zhì)？5 個(gè)關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測(cè)2025-04-09 18:16

  

  辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開：外觀（銀灰色均勻膏體，觸變性、黏度達(dá)標(biāo)）、成分（高純度合金粉末，顆粒度分布合理，助焊劑活性強(qiáng)）、工藝性能（印刷飽滿、潤濕性好、空洞率低）、可靠性（耐高溫、抗振動(dòng)、存儲(chǔ)穩(wěn)定）、檢測(cè)工具（從基礎(chǔ)觀察到專業(yè)設(shè)備檢測(cè)）。通過外觀初篩、成分分析、焊接驗(yàn)證、可靠性測(cè)試的全流程把控，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可科學(xué)判斷錫膏優(yōu)劣，確保焊點(diǎn)在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定

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• 解密錫膏制作全過程——從納米級(jí)原料到工業(yè)級(jí)成品的精密制造之旅2025-04-09 15:11

  

  錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測(cè)包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過三輥軋機(jī)破碎團(tuán)聚顆粒，均質(zhì)攪拌確保黏度穩(wěn)定，最終經(jīng)粒度分析、活性測(cè)試、回流焊驗(yàn)證等檢測(cè)，合格產(chǎn)品以氮?dú)獗Ｗo(hù)灌裝。關(guān)鍵控制點(diǎn)包括環(huán)境潔凈度、設(shè)備精度與批次追溯，確保錫膏成分均勻、焊接性能優(yōu)異，為電子制造提供可靠

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• 激光錫膏如何改寫新能源汽車焊接規(guī)則？三電系統(tǒng)可靠性升級(jí)全解析2025-04-09 11:12

  

  激光錫膏通過微米級(jí)精度與低熱損傷特性，破解新能源汽車三電系統(tǒng)焊接難題：電池模組焊接使內(nèi)阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍，適配固態(tài)電池；電機(jī)控制器焊點(diǎn)導(dǎo)熱率提升 20%，滿足 800V 高壓平臺(tái)高頻需求；車載電子焊接保護(hù)精密元件，雷達(dá)測(cè)距誤差縮小 20%。其專屬合金配方（如 SnBiAg 低溫焊料）與自動(dòng)化工藝適配，助力車企提升良率至 99.2%，生產(chǎn)效率提

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