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• 電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？2025-04-14 15:13

  

  助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過(guò)表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)?？茖W(xué)應(yīng)對(duì)需從材料選型（無(wú)鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗(yàn)證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其對(duì)汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域

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• 錫膏使用50問(wèn)之（6）：錫膏中混入雜質(zhì)或異物，如何避免？2025-04-14 10:31

  

  本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 錫膏使用50問(wèn)之（5）：同一批次錫膏不同批次號(hào)混用，會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)？2025-04-14 10:22

  

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• 錫膏使用50問(wèn)之（4）：錫膏解凍后出現(xiàn)分層（助焊劑與金屬粉分離）如何處理？2025-04-14 10:19

  

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• 錫膏使用50問(wèn)之（3）： 錫膏攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題？2025-04-14 10:14

  

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• 錫膏使用50問(wèn)之（2）：錫膏開(kāi)封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？2025-04-14 10:12

  

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• 錫膏使用50問(wèn)之（1）錫膏存儲(chǔ)溫度過(guò)高或過(guò)低，對(duì)黏度和活化劑有什么影響？2025-04-14 10:02

  

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• 錫膏使用避坑指南：50 個(gè)實(shí)戰(zhàn)問(wèn)答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）2025-04-14 09:45

  

  傲?？萍脊こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。了解完5

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• 錫膏是如何在Mini LED 固晶扮演“微米級(jí)連接基石”？2025-04-12 11:23

  

  Mini LED 固晶面臨精度（±5 微米）、散熱（功率密度 100W/cm²）、均勻性（間隙 5-50 微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過(guò)超細(xì)顆粒（5-15μm）、高導(dǎo)熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP 等封裝工藝對(duì)錫膏的黏度、強(qiáng)度、耐溫性提出差異化需求，推動(dòng)錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。

  COB封裝 miniled 固晶 731瀏覽量

• 除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？2025-04-12 09:37

  

  固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝芯片（焊球 / 焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹(shù)脂）等工藝協(xié)同，構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢(shì)，成為高端場(chǎng)景首選，分高溫型、中溫型、高導(dǎo)

  LED固晶 倒裝芯片 封裝 引線鍵合 863瀏覽量