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錫膏使用50問(wèn)之（27-28）：焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？2025-04-17 09:42
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶(hù)和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
錫膏使用50問(wèn)之（25-26）：焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？2025-04-17 09:12
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶(hù)和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
錫膏使用50問(wèn)之（23-24）：焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？2025-04-17 09:06
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錫膏使用50問(wèn)之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？2025-04-17 08:57
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錫膏使用50問(wèn)之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？2025-04-16 15:32
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錫膏使用50問(wèn)之（17-18）：錫膏印刷焊盤(pán)錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？2025-04-16 15:20
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錫膏使用50問(wèn)之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決？2025-04-16 14:57
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錫膏使用50問(wèn)之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決？2025-04-16 14:49
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錫膏使用50問(wèn)之（11-12）：印刷時(shí)厚度不均、焊盤(pán)出現(xiàn)橋連如何解決？2025-04-16 11:45
系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶(hù)和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員、營(yíng)銷(xiāo)工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與 -
如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線(xiàn)”2025-04-16 09:48
檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤(rùn)濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測(cè)儀等，對(duì)應(yīng) IPC、JIS 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。檢測(cè)流程涵蓋入庫(kù)驗(yàn)證、過(guò)程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專(zhuān)業(yè)的設(shè)備，通過(guò)全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低
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