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學技術 | Realtek Smart Amplifier2022-11-30 07:55
一般使用者可能不太清楚SmartAmplifier與一般的Amplifier到底有什么差別,因為兩者的差異并不容易從SPEC看出來,而是要從實際喇叭的表現(xiàn)來比較,簡單的來說就是:SmartAmp可以讓相同的喇叭發(fā)揮出更好的表現(xiàn),推出更大的功率,且并不會造成喇叭單體的損傷。大多數(shù)筆記型電腦因為空間的限制,所選用的喇叭通常都是最大功率在2W以下的規(guī)格,這樣即使推Amplifier 2947瀏覽量 -
找方案 | 基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案2022-11-30 07:54
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學技術 | 碳化硅 SIC MOSFET 如何降低功率損耗2022-11-30 07:51
SICMOSFET作為第三代半導體器件,以其卓越的高頻高壓高結溫低阻特性,已經(jīng)越來越多的應用于功率變換電路。那么,如何用最有效的方式驅動碳化硅MOSFET,發(fā)揮SICMOSFET的優(yōu)勢,盡可能降低的傳導和開關損耗,本文以給出了使用ST碳化硅MOSFET的主要設計原則,以得到最佳性能。一,如何減少傳導損耗:碳化硅MOSFET比超結MOSFET要求更高的G級電壓MOSFET 5016瀏覽量 -
找方案 | 基于Infineon SoC藍牙CYW20835之智能遙控器方案2022-11-30 07:48
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基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案2022-11-24 13:58
方案簡介世平集團推出的X9H核心板,以X9-H處理器為主芯片,是專為新一代智能座艙控制系統(tǒng)設計的高性能車規(guī)級芯片,采用雙內(nèi)核異構設計,包含6個高性能的Cortex-A55CPU內(nèi)核,1對雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核,在承載未來座艙豐富應用的同時,也能滿足高性能和高可靠性的需求。X9-H處理器還集成了最新的CPU、GPU、2路PCIE3.0x1接口、智能座艙 1737瀏覽量 -
學技術 |英飛凌推出支持第五代CAPSENSE™技術的PSoC™ 4100S Max,更優(yōu)性能、更低的功耗與成本滿足人機交互需求2022-11-24 07:55
英飛凌科技近日宣布推出全新PSoC4100SMax系列:該產(chǎn)品帶有擴展的閃存器件與通用輸入/輸出接英飛凌 1034瀏覽量 -
直播預告 | @11/29 消費類電子智能人體感應解決方案 - SEMTECH PerSe2022-11-24 07:53
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找方案 | Semtech PerSe系列 SX9210 在 TWS 耳機上的應用2022-11-24 07:52
SemtechPerSe適用于所有個人連接的消費類器件。該技術可以智能地感應人的存在,以優(yōu)化連接并增強用戶體驗。PerSe提供一流的傳感性能,常用于智能手機、筆記本電腦、平板電腦和可穿戴設備等廣泛應用。PerSe擁有三個面向連接的消費類器件的產(chǎn)品系列。PerSeConnect比吸收率(SAR)傳感器增強了各種無線技術的連接性,例如智能手機、平板電腦和筆記本電TWS 2812瀏覽量 -
學技術 | XMC™使用Dave4快速開發(fā)(五)SPI實驗2022-11-24 07:50
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找方案 | 基于通嘉LD5762E1+LD8526GL 應用于自動門高效率低待載功耗適配器設計方案2022-11-24 07:49
消費性電子產(chǎn)業(yè)的普及與工業(yè)用產(chǎn)品應用功能的提升,各產(chǎn)業(yè)注重環(huán)保的要求下,都紛紛制定適配器電源相關的能效規(guī)范來約束電源供應器,因此本方案以自動門應用的60W電源適配器為例,主要控制器采用通嘉半導體LD5762E1,并搭配二次側同步整流LD8526GL來實現(xiàn)本案的訴求高效能、低空載待機功耗。本案會采用LD5762E1+LD8526GL主要它是一款_PWMQR+S適配器 4107瀏覽量