揚興科技文章

• Deepseek等AI巨頭趨勢下，光收發(fā)模塊年增長率高達(dá)56.5%2025-02-20 18:34

  

  晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設(shè)備中用于產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時鐘信號和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時保持穩(wěn)定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關(guān)鍵參數(shù)。

  光模塊 差分晶振 晶振 有源晶振 773瀏覽量

• 高精度時間管理的完美搭檔：YSN8563 RTC與32.768kHz晶振的協(xié)同設(shè)計2025-02-18 14:33

  

  YSN8563與32.768kHz晶振組成的時鐘方案，能夠在低功耗條件下實現(xiàn)精準(zhǔn)的時間控制，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、工業(yè)自動化系統(tǒng)、汽車電子、遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)、智能電表及醫(yī)療設(shè)備等各類應(yīng)用場景。該方案有效提升系統(tǒng)的能效、準(zhǔn)確性和安全性，促進相關(guān)行業(yè)技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級。

  32.768KHz RTC 實時時鐘 晶振 810瀏覽量

• 兩個不同頻率晶振靠的近會怎樣2025-01-20 13:55

  

  晶振的振蕩本質(zhì)上是一種機械振動（在壓電晶體層面）。當(dāng)兩個晶振靠得很近時，它們的機械振動可能會相互影響。一個晶振的振動可能會通過電路板或者外殼等介質(zhì)傳遞給另一個晶振，從而改變另一個晶振的振動特性。

  原子鐘 揚興科技 晶體振蕩器 晶振 1777瀏覽量

• 科普知識丨晶振的頻率和振幅、品質(zhì)因數(shù)之間的關(guān)系2025-01-16 16:27

  

  晶振的頻率和振幅是兩個獨立的參數(shù)，它們之間沒有直接的固定關(guān)系。但在實際應(yīng)用中，它們會相互影響并共同決定晶振的性能和應(yīng)用場景。因此，在選擇晶振時，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來綜合考慮這兩個參數(shù)以及其他相關(guān)因素。

  揚興科技 晶體振蕩器 晶振 1917瀏覽量

• 晶振在電路中的作用2025-01-14 17:58

  

  數(shù)字電路的同步基準(zhǔn)，保持頻率準(zhǔn)確性，協(xié)調(diào)不同模塊的工作，產(chǎn)生多種頻率信號，提供精確的時間基準(zhǔn)

  RTC 實時時鐘 晶振 電路 1696瀏覽量

• 晶振在工業(yè)相機中的應(yīng)用2025-01-07 19:02

  

  在工業(yè)相機的各個模塊中，晶體振蕩器（晶振）起到提供精確時鐘信號的作用，主要用來確保系統(tǒng)中的各個部分能夠同步運作，保證信號的穩(wěn)定和正確處理。不同模塊對晶振的頻率、精度、溫度穩(wěn)定性等參數(shù)有不同的要求。

  工業(yè)相機 差分晶振 晶振 有源晶振 溫補晶振 1620瀏覽量

• YXC知識科普 | 晶振外接2顆電容的3個好處2024-12-31 15:09

  

  晶體元件的負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容，即晶振要正常振蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負(fù)載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。應(yīng)用時一般在給出負(fù)載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻。

  內(nèi)部電路 揚興科技 無源晶振 晶振 1613瀏覽量

• 可編程晶振的關(guān)鍵技術(shù)——鎖相環(huán)原理講解2024-12-30 14:33

  

  揚興科技的可編程晶振利用鎖相環(huán)技術(shù)，實現(xiàn)了核心參數(shù)的隨意編程定制。這意味著客戶可以根據(jù)具體需求，在1MHz~2100MHz的寬頻率范圍內(nèi)（精確至小數(shù)點后六位）選擇任意頻點進行定制。

  可編程 揚興科技 晶振 鎖相環(huán) 842瀏覽量

• 24mhz無源晶振作用2024-12-26 16:22

  

  24MHz 無源晶振為 CPU、GPU、內(nèi)存等組件提供統(tǒng)一的時鐘基準(zhǔn)，確保它們按照精確的節(jié)奏協(xié)同工作，使數(shù)據(jù)的傳輸、處理和存儲能夠有條不紊地進行。

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• 晶振行業(yè)小型化趨勢：3225及更小尺寸晶體2024-12-20 16:21

  

  主流晶振通常分為兩種封裝形式：貼片式與直插式。貼片式晶振相較直插式晶振體積更小，更廣泛應(yīng)用于智能化電子產(chǎn)品。目前通常采用3225（3.2*2.5mm）及以下尺寸的貼片式晶振。

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