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焊錫絲焊接時(shí)烙鐵頭不粘錫是怎么回事?2023-10-14 16:05
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smt貼片打樣中導(dǎo)致“立碑”的原因有哪些?2023-10-13 17:24
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SMT加工過(guò)程中,錫珠現(xiàn)象是什么?2023-10-12 16:18
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SMT貼片出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因分析2023-10-11 17:38
在生產(chǎn)過(guò)程中,SMT貼片有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等,這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”!下面,佳金源錫膏廠家針對(duì)以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析:出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過(guò)程中,高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后,就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問(wèn)題,SMT貼片加工廠可以在PCB的 -
影響SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度的原因有哪些?2023-10-10 17:30
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SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些?2023-10-09 16:01
SMT廠在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢?以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一:翹立銅箔兩邊大小不一,拉力不均勻。機(jī)器的預(yù)熱升溫速度過(guò)快;爐溫設(shè)置不當(dāng);機(jī)器貼裝的時(shí)候元器件偏移了;機(jī)器的軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝時(shí)造成偏移;機(jī)器的頭部產(chǎn)生晃動(dòng);印刷錫膏時(shí)錫膏偏移了;印刷錫膏時(shí)厚度不均勻;回 -
選擇助焊膏時(shí)有哪些具體要求?2023-10-08 15:47
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SMT貼片加工時(shí),錫膏如何選擇?2023-09-26 16:50
工廠的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)通常有很多設(shè)備,用于生產(chǎn)線的設(shè)備也有很高的安全性。夠了嗎?這肯定是不夠的。我們必須學(xué)習(xí)傳統(tǒng)的安全知識(shí),不能忽視它們。接下來(lái)錫膏廠家就來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)一下SMT貼片加工時(shí)錫膏如何選擇:如何選擇:由于焊錫種類繁多,因此我們需要根據(jù)自身產(chǎn)品的需求與工藝流程以及清洗方法進(jìn)行選擇,通常應(yīng)該怎么選擇:1、對(duì)于焊接過(guò)后不打算進(jìn)行清洗工序的電子產(chǎn)品,應(yīng)當(dāng)首選免清洗型錫 -
錫膏焊接后PCBA焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因是什么?2023-09-25 17:26
從SMT貼片加工的角度來(lái)看,空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢?空洞的原因是什么?通過(guò)佳金源錫膏廠家的工程師解釋,空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出,在焊點(diǎn)中冷卻后就會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。焊點(diǎn)空洞的影響因素如下:1、助焊劑活性。由于助焊劑當(dāng)中熔劑的有