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先楫半導體HPMicro

致力于開發(fā)高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產品覆蓋微控制器,微處理器和配套的周邊芯片,以及為其服務的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。

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先楫半導體HPMicro文章

  • 重磅更新 | HPM_SDK v1.10.0 發(fā)布2025-07-02 15:07

    版本更新概況[New]增加HPM5E00系列MCU以及HPM5E00EVK支持增加flash_xip_hybrid構建,在該模式下AXI_SRAM被用作FLASH前256KB的緩存,位于FLASH前256KB的代碼擁有RAM級別的訪問性能。1、新增/更新的中間件(Middleware)[New]
    HPM mcu SDK 915瀏覽量
  • 開發(fā)者分享 | HPM6P41BuckBoost開發(fā)板之(一)硬件設計篇2025-06-26 08:34

    Alipay作為一名電力電子與電力傳動專業(yè)的準研究生,以濃厚的興趣為驅動,成為了一位熱衷于DIY創(chuàng)作的動手能手。長期活躍于各類電氣控制比賽,酷愛鉆研前沿技術,并沉浸于從方案構思、設計實現(xiàn)到調試驗收的全過程,享受將創(chuàng)意化為現(xiàn)實的成就感。前言在國產MCU日益發(fā)展的當下,作者通過視頻宣傳,群友推薦等渠道了解到了先楫半導體(HPMicro),也通過HPM出售的各種E
  • 以HPM RISC-V芯片為基石,點燃未來城市應用場景2025-06-25 08:22

    2025年6月24日,雄安|在由雄安未來之城場景匯組委會主辦,聚焦未來城市構建與產業(yè)升級的“雄安國際智能網聯(lián)(多維融合感知)技術應用大賽”決賽中,兩款搭載先楫半導體高性能RISC-VMCU的方案——“工業(yè)控制器”及“光伏綜合治理系統(tǒng)”參與獎項角逐。其中,“光伏綜合治理系統(tǒng)方案”在新一代網絡(IPv6)技術和RISC-V創(chuàng)新賽道中脫穎而出,喜獲二等獎,成為國產
    HPM RISC-V 芯片 796瀏覽量
  • Zephyr SDK Glue v0.5.0 發(fā)布2025-06-17 16:53

    各位關注先楫的小伙伴們,基于Zephyrv3.7.0(LTS)版本和hpm_sdkv1.6.0版本的ZephyrSDKgluev0.5.0正式發(fā)布了。先楫MCU的Zephyr開發(fā)包Zephyr是一個通用的嵌入式實時操作系統(tǒng),具備良好的拓展性。ZephyrSDKGlue(簡稱ZSG)是先楫半導體以Ze
    SDK 先楫半導體 嵌入式 1103瀏覽量
  • 先楫 x 兆松:打造國產高性能 RISC-V MCU生態(tài)里程碑2025-06-06 15:53

    2025年06月06日,兆松科技(武漢)有限公司(以下簡稱“兆松科技”)宣布正式發(fā)布高性能RISC-V編譯器ZCC4.0.0版本。新版本在性能優(yōu)化、廠商自定義指令支持和軟件庫等方面實現(xiàn)全面升級,并同步推出免費社區(qū)版,旨在幫助開發(fā)者降低應用門檻,廣泛協(xié)同產業(yè)鏈上下游,共同推動RISC-V架構的應用落地與持續(xù)發(fā)展。主要更新ZCC編譯器基于LLVM框架深度開發(fā),在
    mcu RISC-V 先楫半導體 1728瀏覽量
  • 支持HPM6P00/HPM5E00系列!HPMicro Manufacturing Tool v0.6.0發(fā)布2025-06-04 08:28

    各位先楫的小伙伴久等了,HPMicroManufacturingTool0.6.0版本正式發(fā)布啦!該版本包含多個模塊的更新優(yōu)化,讓我們抓緊時間先睹為快!v0.6.0版本主要更新內容如下:新增:新增HPM6P00、HPM5E00系列SoC的燒寫及其它操作,新增HPM6E00、HPM5E00固件;新增verify-checksum及query-rtecomman
    soc 先楫半導體 1033瀏覽量
  • 項目新增 SDK 版本選項! HPMicro Tools Web v0.7.0 上線2025-05-29 08:34

    當然,VSCode插件HPMPinmuxToolv0.5.0版本也同步發(fā)布到了應用商店。已經安裝過插件的小伙伴可靜待自動更新,未安裝過插件的小伙伴直接在VSCode應用商店搜索HPMPinmuxTool安裝即可。下面讓我們一起看看都有哪些功能更新吧!ToolsWe
    SDK Web 先楫半導體 926瀏覽量
  • 【開發(fā)者分享】開源硬核玩家集結:這些MCU板子泰酷了!2025-05-26 17:31

    前言本篇文章內容主要收錄了由開發(fā)者基于先楫半導體高性能MCU開發(fā)的各類DIY開源硬件項目,涵蓋不同應用方向與創(chuàng)意實踐。部分項目代碼可直接在本倉庫下載,部分則由開發(fā)者托管于其個人代碼倉庫,可通過提供的鏈接訪問獲取。
    mcu 開發(fā)板 開源 1124瀏覽量
  • 國產“HPM芯”賦能機器人關節(jié),先楫半導體亮相松山湖IC創(chuàng)新論壇2025-05-14 15:53

    2025年5月13日東莞|由芯原股份主辦的第十五屆松山湖IC創(chuàng)新論壇成功舉辦。作為國內集成電路產業(yè)的高規(guī)格交流平臺,本屆論壇以“具身智慧機器人”應用為主題,匯聚了產業(yè)鏈上下游的眾多知名企業(yè)和專家學者。高性能微控制器產品及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導體科技有限公司”(先楫半導體,HPMicro)受邀參會,設立專題展臺并進行了主題為《先楫實時控制芯片驅動的
    IC 先楫半導體 機器人 1055瀏覽量
  • 重磅更新 | 先楫半導體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布2025-05-13 11:29

    重磅更新 | 先楫半導體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
    HPM 先楫半導體 1143瀏覽量