近年來，芯片的發(fā)展進程始終嚴格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功，業(yè)界開始有了擔憂。

　　據(jù)摩爾定律所說，集成在同一芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年增加一倍，同時相同大小的芯片將具有雙倍的性能。一旦達到14nm的制程，將極其接近硅晶體的理論極限數(shù)字（大約為9nm到11nm）。

　　盡管英特爾依然樂觀地預測將于2015年之前推出8nm制程工藝的芯片，但人們還是懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭。

　　納米級芯片速度放緩

　　我們相信，尋找這一答案恐怕還要從芯片的發(fā)展歷史說起，早在上世紀八九十年代，無論是英特爾、IBM 還是TMSC（臺積電）宣布他們的晶體管產品跨越至下一個納米級，或者其芯片的晶圓工廠進入到微米級梯隊，都足以稱為是令業(yè)界震驚的大事件。比如1985年，英特爾的80386處理器采用了1微米制造工藝；2004年底，微米尺寸被徹底拋棄，采用90nm的Winchester AMD 64和Prescott Pentium 4成為了當時業(yè)界的新標。

　　不過在最近，硅芯片的工藝制程速度被不斷放緩?，F(xiàn)階段的數(shù)碼設備所使用的處理器、傳感器以及內存芯片基本都是基于45nm或60nm，因為除了英特爾以外，幾乎沒有哪家的硅芯片產品或技術能夠達到32nm，更別提22nm了。