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硅芯片尺寸的盡頭之爭(zhēng):14nm or 8nm?

秩名 發(fā)表于 2012-03-13 14:36 | 分類標(biāo)簽:硅工藝硅芯片尺寸硅芯片

  近年來,芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進(jìn)行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功,業(yè)界開始有了擔(dān)憂。

  據(jù)摩爾定律所說,集成在同一芯片上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡暝黾右槐叮瑫r(shí)相同大小的芯片將具有雙倍的性能。一旦達(dá)到14nm的制程,將極其接近硅晶體的理論極限數(shù)字(大約為9nm到11nm)。

  盡管英特爾依然樂觀地預(yù)測(cè)將于2015年之前推出8nm制程工藝的芯片,但人們還是懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭。

硅芯片尺寸的盡頭之爭(zhēng):14nm or 8nm?

  納米級(jí)芯片速度放緩

  我們相信,尋找這一答案恐怕還要從芯片的發(fā)展歷史說起,早在上世紀(jì)八九十年代,無論是英特爾、IBM 還是TMSC(臺(tái)積電)宣布他們的晶體管產(chǎn)品跨越至下一個(gè)納米級(jí),或者其芯片的晶圓工廠進(jìn)入到微米級(jí)梯隊(duì),都足以稱為是令業(yè)界震驚的大事件。比如1985年,英特爾的80386處理器采用了1微米制造工藝;2004年底,微米尺寸被徹底拋棄,采用90nm的Winchester AMD 64和Prescott Pentium 4成為了當(dāng)時(shí)業(yè)界的新標(biāo)。

  不過在最近,硅芯片的工藝制程速度被不斷放緩?,F(xiàn)階段的數(shù)碼設(shè)備所使用的處理器、傳感器以及內(nèi)存芯片基本都是基于45nm或60nm,因?yàn)槌擞⑻貭栆酝猓瑤缀鯖]有哪家的硅芯片產(chǎn)品或技術(shù)能夠達(dá)到32nm,更別提22nm了。

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