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龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后,又一里程碑式的成果,同時該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志著我國國產(chǎn)高端CPU芯片開始走入封裝完全國產(chǎn)化時代。
該CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結(jié)構(gòu),芯片時鐘頻率為800MHz,有超過800條線焊,焊盤間距僅60μm(50/10),功耗大于20W,采用下空腔階梯線焊結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)是目前先進封裝結(jié)構(gòu)之一,具有優(yōu)良的熱管理特性,是國際上高端芯片采用的主要封裝形式。由于該產(chǎn)品封裝難度高,此次也是在國內(nèi)封裝產(chǎn)品中首次使用該項技術(shù)。
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