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萊迪思推出新款低成本的I/ O接口板

2011年03月30日 11:09 萊迪思 作者:秩名 用戶評論(0

  萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。萊迪思接口板評估套件能通過手動(dòng)方式方便地訪問密集間隔的PLD I / O和預(yù)接線的電源和編程連接,為用戶提供了一個(gè)便捷的途徑,以加快硬件評估和樣機(jī)研制。對于像I / O擴(kuò)展和橋接這樣的常見應(yīng)用, PLD器件以較低的成本提供了大量的I / O。這使得PLD器件成為首選的解決方案,替代了分立邏輯集成電路或具有更多I / O的應(yīng)用處理器。

  接口板提供了一個(gè)方便的方法來訪問PLD封裝的細(xì)間距引腳或球型引腳。例如,MachXO 2280接口板的256球型BGA封裝的球型中心至中心間距只有1.00 mm BSC(中心之間的基本間距)。接口板的電氣走線連接每個(gè)I / O至插針孔,有2.54毫米(100 mil/ 0.1英寸)的中心孔。通過加入測試探針,跳線或引腳端至插針孔,工程師可以很容易地評估MachXO sysI/O™緩沖器、ispMACH 4000ZE I / O單元、或POWR1014A電壓監(jiān)測器、高壓FET驅(qū)動(dòng)器,以及漏極開路輸出。 每塊接口板的尺寸為3“× 3”, 通過USB B -迷你連接器提供電源和編程,一個(gè)LED陣列和一個(gè)樣機(jī)研制區(qū)域。所有萊迪思的接口板為MachXO 2280 PLD、ispMACH 4256ZE CPLD 或ispPAC®-POWR1014A Power Manager II提供了一個(gè)易于使用的評估和設(shè)計(jì)平臺。除了電路板和USB編程電纜,每個(gè)套件包括一個(gè)預(yù)裝的硬件測試程序。使用免費(fèi)提供的萊迪思設(shè)計(jì)工具,用戶可以對板上PLD器件重新編程,以評估定制設(shè)計(jì)。

  “我們很高興能提供這個(gè)新的萊迪思接口板系列,因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員已經(jīng)告訴我們,這是一個(gè)使他們的設(shè)計(jì)過程更加方便的重要方法,”萊迪思公司低密度及混合信號解決方案市場總監(jiān)Gordon Hands說道。“這些板大大減少了工作量,降低了所需采納和評估PLD和混合信號器件的成本。事實(shí)上,用戶可以在數(shù)分鐘內(nèi)驗(yàn)證正確的電路板的工作情況,然后就可以直接連接接口板至樣機(jī)平臺和測試設(shè)備。設(shè)計(jì)人員也會贊賞從萊迪思的網(wǎng)站上獲得的原理圖和PCB CAD圖片文件。 “對于這個(gè)評估套件項(xiàng)目,“Hands說:”萊迪思利用萊迪思LEADER設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴加利福尼亞州Fremont的Axelsys的一站式服務(wù)的優(yōu)勢。 Axelsys為我們提供了使用PLD設(shè)計(jì)、印刷電路板原理圖和布局設(shè)計(jì)、PCB制造和裝配,以及套件包裝的快速進(jìn)入市場的全套產(chǎn)品解決方案。“

  關(guān)于萊迪思的MachXO、 ispMACH 4000ZE II器件和Power Manager II器件

  非易失性無限可重構(gòu)可編程邏輯器件(PLD)MachXO系列是專為傳統(tǒng)上使用CPLD或低密度FPGA實(shí)現(xiàn)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。通過提供嵌入式存儲器、內(nèi)置鎖相環(huán)、高性能的LVDS I / O、遠(yuǎn)程現(xiàn)場升級(TransFR技術(shù))和一個(gè)低功耗的睡眠模式,MachXO PLD器件具有更高系統(tǒng)集成的優(yōu)點(diǎn),所有這些特性都在單個(gè)器件之中。

  ispMACH4000ZECPLD系列是超低功耗,大批量便攜式應(yīng)用的理想選擇。ispMACH4000ZE器件提供的典型待機(jī)電流低至10μA;超小型、節(jié)省空間的0.4mm間距球柵陣列封裝、支持3.3V/ 2.5V和1.8V I/ O標(biāo)準(zhǔn),5伏兼容的I / O。

  Power Manager II器件是通用電源監(jiān)測和定序控制器,結(jié)合了用非易失性E2CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的在系統(tǒng)可編程邏輯和在系統(tǒng)可編程模擬功能。Power Manager II器件集成了通常需要多個(gè)芯片才能完成的多種電源管理功能。

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