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恩智浦推出基于ARM Cortex-M0的微控制器LPC11U00系列

2011年04月14日 09:32 恩智浦 作者:秩名 用戶評論(0

  恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 今日宣布推出基于ARM® Cortex™-M0的低成本微控制器LPC11U00系列,該系列采用高度靈活的全新USB架構(gòu)和智能卡接口。LPC11U00配備了高度可配置的全速USB 2.0設備控制器,為消費者的電子產(chǎn)品和移動設備提供了無與倫比的設計靈活性和可靠的USB連接性。

  恩智浦半導體副總裁兼微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理Geoff Lees表示:“LPC11U00系列為8位和16位USB微控制器提供了卓越的替代方案,以低于1美元的價格水平實現(xiàn)了可靠的USB性能。我們在LPC11U00中采用的高度靈活的USB架構(gòu)是一種更佳的USB方案。恩智浦目前提供最全面的基于ARM的USB解決方案和簡單易用的軟件和整合開發(fā)平臺,成為USB的一站式解決方案提供商。”

  更優(yōu)的USB方案

  LPC11U00可提供多達10個可配置的物理端點、靈活的用戶定義緩存架構(gòu)管理、更快捷的USB數(shù)據(jù)后期處理以及可靠的異步USB操作,實現(xiàn)了最佳的USB性能。與普通USB設備相比,LPC11U00的端點緩存駐留在系統(tǒng)的SRAM空間內(nèi)而非USB域內(nèi),因此CPU可直接訪問USB數(shù)據(jù)包。未使用的端點緩存空間也沒有浪費,被重新分配為系統(tǒng)SRAM從而得到充分利用。該功能特別適用于UART到USB和SPI到USB橋接器等需要在串口間快速傳輸數(shù)據(jù)的協(xié)議轉(zhuǎn)換器。

  通過LPC11U00 USB架構(gòu),可以配置每個非控制端點的體積、中斷或同步狀態(tài),并能夠以1023字節(jié)的最大數(shù)據(jù)包雙緩沖每個非控制端點。此外,由專門的USB PLL支持的靈活時鐘架構(gòu)可實現(xiàn)異步USB操作,并能以最高速度獨立操作CPU和USB。

  專為小尺寸移動和消費產(chǎn)品設計

  LPC11U00是恩智浦已驗證的LPC1100產(chǎn)品系列的拓展,可提供高達32KB的Flash、6KB的SRAM、多種串口、1個智能卡接口、4個帶PWM功能的系統(tǒng)計時器、8通道10位ADC以及高達40個GPIO。LPC11U00系列采用4.5 x 4.5 mm的微型TFGBGA48封裝,除適用于各種標準封裝的產(chǎn)品外,特別適用于小尺寸移動和消費應用。

  提高連接性的同時降低功耗

  LPC11U00系列的連接選項包括2個同步串口 (SSP) 、帶Fast-mode Plus功能且提高10倍總線驅(qū)動能力的I2C接口、通用型同步-異步收發(fā)器 (USART) 及智能卡接口。智能卡接口 (ISO7816-3) 為智能卡提供了即插即用接口,使LPC11U00非常適合電子商務應用。

  LPC11U00在簡單的外設上部署了各種改進的設計以增強功能。例如,通用I/O (GPIO) 現(xiàn)已可配置為可編程模式上帶中斷功能的組合,這對由用戶輸入驅(qū)動的應用而言是一種重要需求。LPC11U00系列還可提供芯片功耗狀況的監(jiān)測,通過專為所有低功耗應用設計的應用程序接口 (API),設計工程師能在外界影響最小的情況下實現(xiàn)理想的功耗水平。

  全面生態(tài)系統(tǒng)支持的設計自由度

  恩智浦的USB驅(qū)動軟件免授權(quán)費用且可輕松定制,即用式USB解決方案縮短了上市時間,降低了開發(fā)成本。LPC11U00具有USB設計論壇 (USB-IF) 認證,讓用戶對其設計符合USB規(guī)范感到放心和保證,且可與現(xiàn)有的USB解決方案實現(xiàn)互操作。LPC11U00由各種第三方開發(fā)工具和恩智浦LPCXpresso開發(fā)平臺提供支持,該平臺擁有強大的基于Eclipse的IDE、由恩智浦設計的全新直觀的用戶界面、已優(yōu)化的Cortex-M0編譯器和程序庫。LPC11U00系列擁有卓越的設計自主性,使系統(tǒng)工程師可以充分利用恩智浦Cortex-M平臺和開發(fā)工具提升可擴展性和兼容性。

  供貨

  LPC11U00系列共提供三種設備:LPC11U12 (16K Flash) 、LPC11U13 (24K Flash) 和LPC11U14 (32K Flash) 。目前已經(jīng)向主要客戶提供這些設備的樣品,2011年5月將在全球各分銷點開始銷售。擁有更大內(nèi)存和更高封裝配置的其他同系列產(chǎn)品將于下半年推出。

  

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