1.Mini-LED外觀檢測設(shè)備檢測項目
漏固、固偏、固反、固重、芯片刮傷、甩膠、粘膠、膠多、膠少、雜物、未壓平、 芯片相連、短路、多錫、少錫、虛焊、漏焊、共線性、CPSA偏移、Dam斷膠、DAM膠凸、EE元件溢膠、EE撞件、fill膠刮傷、IC損件、IC溢膠、IC撞件、燈下異物、P-BLOCK、PCB裂紋、PCB缺口、PF超出板邊、電阻電容溢膠等缺陷
2.更高性能
a.深度學(xué)習(xí)技術(shù)+GPU處理技術(shù)，超高檢出率，極低誤判率
b.智能化，簡單穩(wěn)定，人性化，編程調(diào)試時間大幅縮短，效率直線上升
3.更高可靠性
a.多通道光源，RGB分時取像，多線程并行處理
b.自主開發(fā)控制系統(tǒng)，效率更高，更可靠
4.數(shù)據(jù)統(tǒng)計實時控制
a.數(shù)據(jù)實時記錄分析，為工藝改進提供客觀依據(jù)，并實時追溯，可以對所有產(chǎn)品的檢測狀況及結(jié)果進行分析統(tǒng)計，生成各種直觀的統(tǒng)計報表
b.可通過中央控制服務(wù)器收集所有機臺的測試信息，便于生產(chǎn)的綜合管理，多臺設(shè)備只需要一位操作人員
