英集芯IP6829是一款高性能的無線充電發(fā)射端控制SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）芯片，專為無線充電設備設計。以下是對該芯片的詳細介紹：
一、主要特點
1、高度集成：英集芯IP6829集成了全橋驅(qū)動電路和全橋功率MOS，大大簡化了電路設計，降低了BOM（Bill of Materials，物料清單）成本，并減小了整體方案尺寸。同時，它還集成了電壓和電流兩路ASK通訊解調(diào)模塊，支持Qi無線充電協(xié)議的通信需求。
2、寬范圍充電功率：該芯片支持5W至15W的寬范圍充電功率，能在不同負載下保持高效穩(wěn)定的輸出功率，確保設備能夠快速充滿電，同時減少充電過程中的能量損耗。
3、智能功率管理：英集芯IP6829內(nèi)置先進功率管理算法，能夠智能識別設備需求，精準調(diào)控充電電流和電壓，實現(xiàn)既快速又安全的充電。
4、動態(tài)功率調(diào)整：該芯片支持智能動態(tài)功率調(diào)整（DPM）功能，能夠?qū)崟r監(jiān)測輸入電源的供電能力，并據(jù)此自動調(diào)整發(fā)射功率，確保在供電不足的情況下仍能維持穩(wěn)定的充電狀態(tài)。
5、多重安全保護：英集芯IP6829搭載了高靈敏度的異物檢測（FOD）系統(tǒng)以及多重安全保護機制，能夠有效防止因誤放金屬物品等導致的安全隱患，并保護充電設備免受過壓、過流、過溫等不利因素的影響。
6、兼容性強：該芯片全面兼容WPC Qi v1.3最新標準，支持A11、A11a、MP-A2線圈，以及蘋果7.5W、三星10W等多種充電協(xié)議和功率。
二、封裝與參數(shù)
封裝形式：英集芯IP6829采用QFN32封裝，體積小巧，非常適合應用于手機背夾、無線充電底座、車載無線充電等設備中。
主要參數(shù)：
靜態(tài)電流：10mA
輸入電壓：4.5V~12V
熱阻：40℃/W
保護功能：輸入過壓、過流、欠壓、NTC過溫保護等
三、應用領域
英集芯IP6829廣泛應用于智能手機、智能手表、平板電腦、無線耳機等支持無線充電的設備中，為這些設備提供高效、安全且兼容多種標準的無線充電解決方案。
綜上所述，英集芯IP6829是一款性能卓越、高度集成、安全可靠的無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，具有廣泛的應用前景和市場潛力。
