產(chǎn)品介紹
☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容、電阻容易立碑的問題。
☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用孔徑T4:≧0.35mm的鋼網(wǎng) 的印刷和大部分元器件的貼裝。
☆ 低鹵素，焊接后殘留物少且透明，無腐蝕性，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達(dá)到極佳的ICT測試性能。
☆ 連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化小，能夠保證長時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性。
☆ 本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。
☆ 焊后焊點(diǎn)光亮、爬錫較高、空洞率較低，導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能優(yōu)良。
☆ 抗錫珠配方，焊接時(shí)產(chǎn)生的錫珠非常少，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生。
