器，隸屬于電源管理芯片范疇，核心適配功率＜250W 的離線式與 DC-DC 開關(guān)電源場景。該芯片由三星半導(dǎo)體等廠商主導(dǎo)研發(fā)，以 “高兼容性、寬環(huán)境適配、強(qiáng)功能集成” 為核心優(yōu)勢，不僅具備工業(yè)級 - 20~+85℃的溫度耐受能力、7~40V 超寬供電電壓范圍，還支持 1~200KHz 可調(diào)開關(guān)頻率，搭配 DIP16/SOP16 雙封裝形式，可靈活適配多類電源拓?fù)?。參?shù)中 “Y” 代表其核心功能 ——雙路互補(bǔ) / 同步 PWM 輸出，能滿足推挽、半橋等拓?fù)涞尿?qū)動需求，同時與經(jīng)典型號 TL494 完全引腳兼容，是工業(yè)控制、消費(fèi)電子、車載輔助電源等領(lǐng)域的高性價比控制方案。?

二、核心特性?

1. 寬域環(huán)境與電壓適配，抗干擾能力突出?

• 工業(yè)級溫度耐受：工作溫度覆蓋 - 20~+85℃，可在高溫工業(yè)車間、戶外照明設(shè)備、低溫倉儲環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，無需額外溫控模塊，適配復(fù)雜工況；低溫啟動性能優(yōu)化，-20℃環(huán)境下供電電壓達(dá)標(biāo)即可正常啟動，避免低溫宕機(jī)。?
• 7~40V 超寬供電電壓：覆蓋 12V（車載 / 工業(yè)低壓）、24V（工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)電源）、36V（特種低壓系統(tǒng)）等主流電壓體系，抗電網(wǎng)電壓跌落（如電壓驟降至 7V 仍可維持工作）、瞬時高壓（短時耐受 40V 以上電壓）能力強(qiáng)；內(nèi)置欠壓鎖定（UVLO）功能，典型啟動電壓 7V、關(guān)閉電壓 5V，2V 滯回區(qū)間有效避免電壓波動導(dǎo)致的頻繁啟停，保護(hù)功率器件。?

2. “Y” 標(biāo)識核心功能：雙路 PWM 輸出與拓?fù)溥m配?

• 雙路互補(bǔ) / 同步輸出：“Y” 對應(yīng)雙路獨(dú)立 PWM 信號輸出，支持兩種工作模式 ——互補(bǔ)模式（適配推挽拓?fù)洌瑑陕份敵鱿辔幌喾?，避免上下橋臂直通）?strong>同步模式（驅(qū)動同步整流管，降低導(dǎo)通損耗，電源效率可提升至 90% 以上）；單路占空比調(diào)節(jié)范圍 0~100%，可根據(jù)負(fù)載需求靈活調(diào)整輸出功率。?
• 死區(qū)可調(diào)設(shè)計(jì)：內(nèi)置死區(qū)控制電路，通過 16 腳（DEAD TIME）外接電阻即可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)兩路輸出的死區(qū)時間（典型調(diào)節(jié)范圍 0~40% 周期），有效抑制開關(guān)管交叉導(dǎo)通，減少開關(guān)損耗與電磁干擾（EMI），無需額外設(shè)計(jì)死區(qū)控制電路。?

3. 低頻優(yōu)勢與精準(zhǔn)控制性能?

• 1~200KHz 可調(diào)頻率：低頻工作特性相比高頻芯片（如 500KHz 以上），可顯著降低開關(guān)損耗（尤其適配＜250W 中小功率場景），同時減少 EMC 輻射，無需復(fù)雜的 EMC 濾波網(wǎng)絡(luò)，適配對電磁敏感的場景（如醫(yī)療設(shè)備輔助電源、家用大功率家電）；頻率設(shè)定便捷，通過 5 腳（CT）外接定時電容、6 腳（RT）外接定時電阻，按公式 “f≈1.1/(RT×CT)” 即可精準(zhǔn)設(shè)定，例如 RT=10kΩ、CT=1nF 時，頻率約 110KHz。?
• 高精度基準(zhǔn)與反饋：內(nèi)置 5V±2% 高精度溫度補(bǔ)償基準(zhǔn)源，受溫度影響?。?20~+85℃范圍內(nèi)漂移＜0.5%）；搭配兩路高增益誤差放大器（同相 / 反相輸入），可實(shí)現(xiàn)輸出電壓 / 電流的精準(zhǔn)穩(wěn)壓，負(fù)載調(diào)整率典型值＜0.5%，線性調(diào)整率＜0.1%，滿足精密設(shè)備供電需求。?

4. 高集成封裝與全面保護(hù)機(jī)制?

• DIP16/SOP16 雙封裝：16 引腳設(shè)計(jì)支持豐富功能集成，相比 8 引腳芯片可擴(kuò)展死區(qū)控制、同步信號輸入、外部關(guān)斷等功能，適配不同生產(chǎn)工藝：?
• DIP16：雙列直插封裝，引腳間距 2.54mm，焊接操作簡便、維修性好，散熱性能優(yōu)異，適合傳統(tǒng)通孔工藝 PCB（如工業(yè)控制柜電源、維修替換場景）；?
• SOP16（SOIC-16）：小外形貼片封裝，尺寸約 10.2×7.5×1.6mm，節(jié)省 PCB 空間（相比 DIP16 減少 50% 以上安裝面積），適配自動化貼片工藝（如消費(fèi)電子內(nèi)置電源、高密度電源模塊）。?
• 多重保護(hù)設(shè)計(jì)：內(nèi)置過流保護(hù)（通過電流檢測電阻接入誤差放大器反相端，檢測電壓超過閾值時自動減小占空比）、外部關(guān)斷功能（4 腳低電平觸發(fā)，典型閾值＜0.4V，關(guān)斷響應(yīng)時間＜1μs）；支持?jǐn)U展過壓保護(hù)（OVP）、過熱保護(hù)（OTP），形成 “過流 - 欠壓 - 外部關(guān)斷 - 擴(kuò)展防護(hù)” 的全面保護(hù)體系，降低電源故障風(fēng)險。