H6253K 是一款高壓降壓開關(guān)控制器，內(nèi)置 150V 耐壓 MOS 管，核心性能與設(shè)計特點如下：
核心電氣參數(shù)
輸入電壓適配范圍最高可達(dá) 120V，能向負(fù)載持續(xù)輸出 2.5A 電流。
支持恒定電壓輸出，輸出電壓可通過調(diào)整 VFB 采樣電阻配置；輸出最大電流可通過修改 CS 采樣電阻設(shè)定。
典型開關(guān)頻率為 130KHz，最小開關(guān)頻率為 5KHz，可保障輸出動態(tài)響應(yīng)表現(xiàn)。
輸出電壓精度可達(dá) ±3.5%，支持低至 3.3V 的輸出電壓應(yīng)用場景。
工作模式與控制方式
輕負(fù)載工況下，將切換至 PWM+PFM 混合模式，優(yōu)化轉(zhuǎn)換效率表現(xiàn)。
采用峰值電流模式控制，具備動態(tài)響應(yīng)迅速、環(huán)路穩(wěn)定的特點。
保護(hù)與可靠性設(shè)計
內(nèi)部集成軟啟動功能，可減輕熱拔插產(chǎn)生的浪涌對芯片的影響，降低輸出電壓過沖風(fēng)險，高壓輸入且負(fù)載電流較大時，熱拔插場景下芯片穩(wěn)定性更佳。
內(nèi)置熱保護(hù)、輸出短路保護(hù)、輸出電流限制功能，提升應(yīng)用過程中的容錯能力。
集成輸入線路電壓補償和高帶寬環(huán)路，保障電壓輸出的穩(wěn)定性。
封裝與散熱設(shè)計
采用 ESOP-8 封裝形式，芯片底部設(shè)有功率散熱焊盤。
散熱焊盤連接芯片 VIN 輸入端及內(nèi)置 MOS 漏極，可輔助芯片提升散熱效果。

特征 
超低的待機功耗
輸出線損電壓補償
輸出電壓精度±3.5%
帶軟啟動功能(SS)
帶過流保護(hù)功能(OCP)
帶過熱保護(hù)功能
內(nèi)置150V高壓MOS
寬壓8V-120V輸入范圍
支持輸出電壓最低可調(diào)至3.3V
最大2.5A的持續(xù)電流
轉(zhuǎn)換效率最高可達(dá)95%
? 帶輸出短路保護(hù)功能(SCP)
? 耐沖擊電流，高壓輸入熱拔插不易損壞；

典型應(yīng)用 
? 汽車充電器、電池充電器
? 恒壓電源
? GPS定位器，BMS
? 電動自行車、扭扭車、電動車手機充電
? MCU模塊供電
? 電動汽車變流器
? 車載儀表